辰至半導體亮相2025汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng )新與應用論壇,展示國產(chǎn)汽車(chē)網(wǎng)關(guān)SOC革新方案
2025年9月11日,第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì )暨2025汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng )新與應用論壇在深圳國際會(huì )展中心正式舉行。作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),辰至半導體受邀參與此次峰會(huì ),并與安謀科技、東芯股份、華微電子、??荡鎯Φ戎雽w企業(yè)一道,發(fā)表主題演講,以全球化視角探索產(chǎn)業(yè)未來(lái),共同探討如何把握芯?本?化的窗?期,抓住中國新興市場(chǎng)的發(fā)展機會(huì )。
辰至半導體銷(xiāo)售總監蔡永鋼的演講主題是 “汽車(chē)E/E架構下的高性能域控芯片應用”。他表示,傳統的汽車(chē)由幾十甚至上百個(gè)分散的ECU(電子控制單元)控制不同功能,導致系統復雜、協(xié)同困難。而汽車(chē)SoC將CPU、GPU、NPU、MCU和各種專(zhuān)用IP核集成于一體,成為了汽車(chē)的“超級大腦”。
目前,汽車(chē)SOC大致可以分為智能座艙域SoC、智能駕駛域SoC、車(chē)身控制和網(wǎng)關(guān)SoC三類(lèi),后者用于車(chē)內多個(gè)網(wǎng)絡(luò )間進(jìn)行數據轉發(fā)和傳輸,在異構車(chē)載網(wǎng)絡(luò )之間提供無(wú)縫通信,同時(shí)與外部網(wǎng)絡(luò )之間建立橋梁,并解決數據帶寬和安全性問(wèn)題。近年來(lái),在電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推動(dòng)下,該類(lèi)SOC發(fā)展迅速。不過(guò),當前這一市場(chǎng)主要被國際巨頭所壟斷。
為了打破壟斷,辰至半導體突破卡脖子技術(shù),推出了C1汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )處理器SOC,該SOC有三個(gè)型號,分別面向高性能、低功耗、高性?xún)r(jià)比市場(chǎng)。據悉,該芯片采用多核異構架構,16nm FinFET工藝和低功耗設計,具有高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、實(shí)時(shí)場(chǎng)景啟動(dòng)等特征,并擁有28路通信接口,32路模擬輸入輸出通道,方便進(jìn)行擴展。目前,辰至半導體C1汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )系列SOC已成功點(diǎn)亮,正在進(jìn)行客戶(hù)驗證。
除了汽車(chē)領(lǐng)域,辰至半導體還計劃將C1系列SOC的應用范圍擴展至工控領(lǐng)域、低空經(jīng)濟和機器人領(lǐng)域,以車(chē)規級核‘芯’賦能產(chǎn)業(yè)架構升級。
在政策支持與市場(chǎng)需求雙重驅動(dòng)下,辰至半導體正持續在技術(shù)創(chuàng )新、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面持續取得突破,并有望在汽車(chē)電子、工業(yè)控制等高附加值市場(chǎng)實(shí)現較好增長(cháng),為半導體國產(chǎn)化特別是車(chē)規級芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻自己的力量。
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