希荻微:雙慶啟新程,數據繪藍圖——周年慶與總部封頂共啟發(fā)展新篇章
2025年9月11日,佛山南海區桂城街道映月新城,兩座以企業(yè)LOGO“HL”為靈感設計的螺旋上升玻璃幕墻塔樓,在晨曦中折射出璀璨光芒。這一天,希荻微電子集團股份有限公司(股票代碼:688173.SH)迎來(lái)了雙重里程碑時(shí)刻——企業(yè)成立十三周年慶典與“希荻大廈”總部大樓正式封頂。這場(chǎng)融合科技溫度與戰略雄心的盛會(huì ),不僅是對企業(yè)十三載創(chuàng )新征程的致敬,更以半年報營(yíng)收同比增長(cháng)102.73%的亮眼數據,向全球半導體產(chǎn)業(yè)宣告著(zhù)中國芯片企業(yè)的蓬勃力量。
雙慶同輝:從“三級跳”到“希荻大廈”的跨越
從2012年的十人創(chuàng )業(yè)團隊,到如今的科創(chuàng )板上市企業(yè);從消費電子芯片供應商,到汽車(chē)電子與AI算力等多領(lǐng)域的深耕者——十三年間,希荻微實(shí)現了三次關(guān)鍵跨越??偛看髽堑慕ㄔO歷程,恰是企業(yè)發(fā)展的真實(shí)寫(xiě)照:2022年3月,希荻大廈在佛山南海埋下種子,如夢(mèng)想初萌;2024年1月,希荻大廈正式奠基,醒獅點(diǎn)睛、金鍬培土,喻意生機勃發(fā);2025年3月,希荻大廈“破土而出”,展現向上生長(cháng)的頑強態(tài)勢;而今大樓封頂,標志著(zhù)希荻微正實(shí)現從“技術(shù)深耕”到“產(chǎn)業(yè)攀登”的蛻變。
希荻大廈預留了高端實(shí)驗室集群,滿(mǎn)足高端芯片的保密性測試需求,為公司的技術(shù)創(chuàng )新提供了堅實(shí)的保障;同時(shí)空間規劃上分為研發(fā)中心、量產(chǎn)測試線(xiàn)、國際人才中心等多個(gè)板塊,通過(guò)開(kāi)放式布局強化部門(mén)協(xié)作,推動(dòng)企業(yè)持續創(chuàng )新。而封頂儀式選擇在周年慶當日,更是具有深遠的意義,它向全球合作伙伴傳遞了一個(gè)明確信號:中國芯片企業(yè)既能腳踏實(shí)地攻克技術(shù)難關(guān),也有魄力以超前布局定義未來(lái)產(chǎn)業(yè)形態(tài)。
數據筑基:半年報揭示增長(cháng)密碼
公司2025年半年報,用一組組躍動(dòng)的數字為“希荻大廈”的封頂增添注腳:營(yíng)業(yè)收入4.66億元,同比增長(cháng)102.73%;毛利潤1.37億元,增幅達71.57%;研發(fā)投入1.34億元,同比增長(cháng)11.18%。這份上揚的成績(jì)單,背后是三大增長(cháng)引擎的協(xié)同發(fā)力。
消費電子領(lǐng)域,希荻微精準卡位AI終端爆發(fā)窗口期。公司多款消費級DC/DC芯片較早進(jìn)入了Qualcomm平臺參考設計,成功進(jìn)入三星、小米、vivo、傳音、聯(lián)想等品牌,覆蓋包括中高端旗艦機型在內的多款移動(dòng)智能終端設備,如同為這些知名品牌注入了強大的科技動(dòng)力,贏(yíng)得了市場(chǎng)的廣泛認可。
汽車(chē)電子賽道,公司車(chē)規級DC/DC芯片進(jìn)入了Qualcomm智能座艙汽車(chē)平臺參考設計,已實(shí)現了向Joynext、Yura Tech等全球知名的汽車(chē)前裝廠(chǎng)商出貨,并最終應用于奧迪、現代、起亞、小鵬、紅旗、問(wèn)界、長(cháng)安等中歐日韓多個(gè)品牌汽車(chē)中。此外,公司車(chē)規級LDO穩壓芯片和高邊開(kāi)關(guān)芯片已實(shí)現了向國內多家頭部客戶(hù)批量出貨,進(jìn)一步鞏固了公司在汽車(chē)電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
在新興市場(chǎng)布局方面,希荻微展現出驚人的戰略敏捷性。在A(yíng)I算力領(lǐng)域,公司研發(fā)的大電流POL(負載點(diǎn)電源)產(chǎn)品和E-Fuses負載開(kāi)關(guān)芯片產(chǎn)品已經(jīng)在客戶(hù)端進(jìn)行量產(chǎn)前的試制和測試,為未來(lái)在A(yíng)I算力市場(chǎng)的爆發(fā)奠定了基礎;智能機器人市場(chǎng),公司部分高性能芯片產(chǎn)品已通過(guò)代理商實(shí)現向卡諾普等智能工業(yè)機器人領(lǐng)先企業(yè)銷(xiāo)售,應用于工業(yè)機械手臂等終端領(lǐng)域,拓展了公司的市場(chǎng)應用范圍;在A(yíng)I眼鏡、AR眼鏡等智能設備領(lǐng)域,公司已通過(guò)ODM廠(chǎng)商及代理商銷(xiāo)售實(shí)現了向雷鳥(niǎo)、億鏡、Meta等國內外知名廠(chǎng)商出貨,緊跟科技潮流,抓住了新興市場(chǎng)的發(fā)展機遇。
邁向未來(lái):從“追趕者”到“領(lǐng)跑者”
“希荻大廈”,既是希荻微對過(guò)去的致敬,更是面向未來(lái)的宣言。隨著(zhù)對誠芯微的收購進(jìn)入關(guān)鍵沖刺階段,公司在消費電子和汽車(chē)電子等領(lǐng)域的協(xié)同效應即將釋放;總部基地通過(guò)開(kāi)放式布局強化協(xié)作,助力希荻微電子立足大灣區、輻射全球市場(chǎng)。
十三周年不是終點(diǎn),而是新周期的起點(diǎn)。當雙塔燈光點(diǎn)亮夜空,這道跨越十三載的創(chuàng )新之光,正照亮中國芯片從跟跑到領(lǐng)跑的新征程。
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