隨著3.5mm耳機(jī)接口取消，TWS藍(lán)牙耳機(jī)逐漸走入公眾視野。2016年，蘋(píng)果發(fā)布了第一代AirPods，成為耳機(jī)發(fā)展史上的一座里程碑，經(jīng)過(guò)6年時(shí)間的高速發(fā)展，耳機(jī)行業(yè)仍然呈現(xiàn)欣欣向榮的景象，TWS耳機(jī)時(shí)代仍在繼續(xù)。

芯片被喻為工業(yè)的“糧食”，而TWS耳機(jī)的核心部件便是無(wú)線音頻SoC芯片。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展，數(shù)據(jù)傳輸形式及場(chǎng)景越來(lái)越多元化、復(fù)雜化，不僅對(duì)于無(wú)線音頻SoC芯片集成度、功耗、數(shù)據(jù)處理速度等方面提出更高要求，也促進(jìn)了藍(lán)牙等無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展。

目前，科創(chuàng)板IPO企業(yè)深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中科藍(lán)訊”）在無(wú)線音頻SoC芯片領(lǐng)域居市場(chǎng)領(lǐng)先地位，2019年-2021年，公司三年共賣(mài)出芯片近20億顆，而從公司成立到上市還不到6年，表現(xiàn)十分亮眼。

7月5日，中科藍(lán)訊公布上市發(fā)行公告，確定本次發(fā)行價(jià)格為91.66元/股，發(fā)行日期2022年7月6日（T日），對(duì)應(yīng)發(fā)行市盈率為56.41倍。

專注芯片研發(fā)，中科藍(lán)訊營(yíng)收CAGR高達(dá)31.85%

自2018年開(kāi)始的中興芯片危機(jī)和華為高端芯片進(jìn)口受阻以來(lái)，芯片產(chǎn)業(yè)一直是中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之痛。芯片產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，屬于國(guó)家高度重視和鼓勵(lì)發(fā)展的行業(yè)，市場(chǎng)給予整體估值本就處于較高水平。

據(jù)wind統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年以來(lái)同行業(yè)科創(chuàng)板公司平均發(fā)行市盈率達(dá)到160.40倍。截至7月1日，與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相近的3家可比上市公司平均扣非前靜態(tài)市盈率為64.23倍，扣非后靜態(tài)市盈率為86.48倍。而本次中科藍(lán)訊IPO對(duì)應(yīng)發(fā)行市盈率僅為56.41倍。

同時(shí)，為減少未來(lái)市場(chǎng)沖擊，本次發(fā)行還安排了中國(guó)中金財(cái)富證券有限公司作為戰(zhàn)略配售機(jī)構(gòu)，認(rèn)購(gòu)資金為8,249.40萬(wàn)元。

據(jù)悉，中科藍(lán)訊是無(wú)線音頻SoC芯片領(lǐng)域規(guī)模領(lǐng)先、具有較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的主要供應(yīng)商之一。2019年-2021年，公司營(yíng)收年均復(fù)合增長(zhǎng)率為31.85%。目前已形成創(chuàng)新性強(qiáng)、實(shí)用性高的核心技術(shù)體系，并廣泛運(yùn)用于各主要芯片中。

SoC芯片即系統(tǒng)級(jí)芯片，它集成了多個(gè)特定功能模塊，包含完整的硬件系統(tǒng)及嵌入式軟件。與單功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)的主流方向，是各類電子終端設(shè)備運(yùn)算及控制的核心部件。

2016年12月，中科藍(lán)訊成立，自成立以來(lái)，中科藍(lán)訊始終專注于設(shè)計(jì)研發(fā)低功耗、高性能無(wú)線音頻SoC芯片。但芯片的研發(fā)并非一蹴而就，2018年時(shí)，中科藍(lán)訊還是家規(guī)模一般的創(chuàng)業(yè)型企業(yè)，不過(guò)公司已經(jīng)完成TWS耳機(jī)芯片的流片量產(chǎn)，推出多個(gè)系列的藍(lán)牙耳機(jī)芯片。

2019年，中科藍(lán)訊率先攻克藍(lán)牙傳輸難題，推出一款55nm AB535X芯片，7mA的功耗幾乎達(dá)到旗艦產(chǎn)品的水平，而價(jià)格卻低出很多。高性價(jià)比使得核心產(chǎn)品AB535X系列芯片成為當(dāng)時(shí)的營(yíng)收支柱，當(dāng)年中科藍(lán)訊芯片銷(xiāo)量達(dá)到4.22億顆，公司的營(yíng)收相比上一年翻了近7倍。

2020年，中科藍(lán)訊推出AB537X系列芯片，這款芯片改善了耳機(jī)的主從機(jī)切換及連接速度，提升了使用體驗(yàn)，并迅速增大了中科藍(lán)訊的營(yíng)收。2020年中科藍(lán)訊芯片銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)近60%，達(dá)到6.75億顆，公司營(yíng)收提高至9.27億元。

同時(shí)，中科藍(lán)訊AB530X系列芯片、AB535X系列芯片和AB537X系列芯片也分別于2019年、2020年和2021年獲得第十四屆、第十五屆和第十六屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力突出。

2020年12月，中科藍(lán)訊推出“藍(lán)訊訊龍”系列迭代升級(jí)產(chǎn)品BT892X，芯片工藝制程從55nm升級(jí)為40nm，進(jìn)一步優(yōu)化了功耗、射頻、通話環(huán)境降噪和主動(dòng)降噪等性能，提升了終端用戶的無(wú)線互聯(lián)體驗(yàn)。同時(shí)，公司藍(lán)牙音頻主控芯片獲得2020年度“第十屆吳文俊人工智能專項(xiàng)獎(jiǎng)”芯片項(xiàng)目三等獎(jiǎng)，產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力進(jìn)一步得到認(rèn)可。

2021年，中科藍(lán)訊芯片年銷(xiāo)量突破至8.57億顆，年?duì)I收超過(guò)11億。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中科藍(lán)訊在2019年-2020年的TWS耳機(jī)芯片出貨量分別達(dá)到了1.65億顆、3.37億顆。旭日大數(shù)據(jù)顯示，2019年-2020年全球的出貨量分別為6.40億顆和9.20億顆，這就意味著，其市占率分別達(dá)到了25.78%、36.63%。

此外，中科藍(lán)訊22nm制程TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片目前已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，公司芯片制程已提升至22nm。未來(lái)，隨著新品的不斷供給，將有望進(jìn)一步提升公司的營(yíng)收能力。

RISC-V產(chǎn)業(yè)先行者，中科藍(lán)訊核心技術(shù)自主可控

芯片設(shè)計(jì)的第一步在于芯片架構(gòu)選擇上。目前，全球超過(guò)90%的移動(dòng)設(shè)備(包括：智能手機(jī)、平板電腦、嵌入式設(shè)備)的處理器都采用ARM架構(gòu)。主流的耳機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司大多也使用ARM架構(gòu)，即通過(guò)支付一筆IP授權(quán)使用費(fèi)后，來(lái)設(shè)計(jì)生產(chǎn)芯片。

而中科藍(lán)訊走了另一條設(shè)計(jì)路線，選擇RISC-V架構(gòu)。區(qū)別于ARM架構(gòu)，RISC-V架構(gòu)是加州大學(xué)伯克利分校研發(fā)的開(kāi)源指令集，任何人都可以免費(fèi)使用，且不禁止商業(yè)用途。這樣的選擇得以讓中科藍(lán)訊大大降低設(shè)計(jì)成本。

不僅如此，使用RISC-V設(shè)計(jì)的芯片延展性相對(duì)較好，支持各種應(yīng)用場(chǎng)景的SDK，提供可視化配置界面，方便中科藍(lán)訊的客戶做二次開(kāi)發(fā)。

作為RISC-V產(chǎn)業(yè)的先行者，中科藍(lán)訊是中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會(huì)員單位、RISC-V基金會(huì)戰(zhàn)略會(huì)員。公司基于開(kāi)源的RISC-V指令集架構(gòu)，配合開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RT-Thread，自主開(kāi)發(fā)出高性能CPU內(nèi)核和DSP指令，實(shí)現(xiàn)了各種音頻算法。

在開(kāi)源的藍(lán)牙協(xié)議?；A(chǔ)上，中科藍(lán)訊通過(guò)深度優(yōu)化研發(fā)出了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的藍(lán)牙連接技術(shù)。并自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出藍(lán)牙雙?；鶐Ш蜕漕l、FM接收發(fā)射基帶和射頻、音頻CODEC、電源管理系統(tǒng)、接口電路等多個(gè)功能模塊。

2020年4月，中科藍(lán)訊還與阿里平頭哥達(dá)成合作，基于RISC-V架構(gòu)的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，用于無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品。

作為科創(chuàng)板企業(yè)，中科藍(lán)訊“硬科技”也成色十足，2019-2021年公司研發(fā)費(fèi)用分別為2,996.27萬(wàn)元、5,118.87萬(wàn)元和7,677.19萬(wàn)元。截至2021年12月31日，公司共有111名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的比例為76.02%，公司核心技術(shù)人員均擁有超過(guò)10年以上IC領(lǐng)域相關(guān)工作經(jīng)歷。

目前，中科藍(lán)訊擁有83項(xiàng)專利權(quán)，其中發(fā)明專利24項(xiàng)，實(shí)用新型專利59項(xiàng)，擁有計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)26項(xiàng)，擁有78項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)，涵蓋了公司產(chǎn)品的各個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。2019年-2021年，公司的核心技術(shù)產(chǎn)品收入占比均達(dá)到99%以上。

中科藍(lán)訊堅(jiān)持以技術(shù)研發(fā)為核心戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)力，在鞏固現(xiàn)有白牌市場(chǎng)份額的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加大終端品牌客戶的拓展力度，目前中科藍(lán)訊已進(jìn)入傳音、魅藍(lán)、飛利浦、聯(lián)想、鐵三角、創(chuàng)維、紐曼、山水、惠威、摩托羅拉、喜馬拉雅、倍思、boAt、科大訊飛、夏新、Aukey、網(wǎng)易、唱吧、QCY、天貓精靈、魔聲Monster等知名品牌廠商供應(yīng)體系。

TWS市場(chǎng)百花齊放，品牌TWS耳機(jī)全球出貨量有望達(dá)到6億副

芯片已是國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱產(chǎn)業(yè)之一，國(guó)家給予了高度重視和大力支持。今年1月，國(guó)務(wù)院頒布的《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》強(qiáng)調(diào)，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，發(fā)揮我國(guó)社會(huì)主義制度優(yōu)勢(shì)、新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)、超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。

藍(lán)牙等無(wú)線通信技術(shù)的不斷發(fā)展與完善，大幅提升了無(wú)線音頻SoC芯片性能，拓展了無(wú)線音頻SoC芯片的應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)了無(wú)線音頻SoC芯片的持續(xù)發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)了下游物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的迭代升級(jí)。

根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的統(tǒng)計(jì)，2021年全球藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量為13億臺(tái)，預(yù)計(jì)2026年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至18億臺(tái)，未來(lái)仍將持續(xù)平穩(wěn)較快增長(zhǎng)。

隨著品牌耳機(jī)的技術(shù)升級(jí)，安卓和蘋(píng)果的傳輸方案已無(wú)質(zhì)的差別。申港證券表示：未來(lái)安卓品牌TWS耳機(jī)將逐步替代AirPods和白牌，TWS市場(chǎng)將會(huì)復(fù)制智能手機(jī)的發(fā)展歷程，在規(guī)模擴(kuò)張的同時(shí)呈現(xiàn)百花齊放的局面，2025年品牌TWS耳機(jī)全球出貨量有望達(dá)到6億副。

此外，多家券商也給出了關(guān)于新股中科藍(lán)訊的觀點(diǎn)，綜合有三大特征：

新股特征一：產(chǎn)品性能較為均衡全面，綜合性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯。公司是無(wú)線音頻SoC芯片領(lǐng)域具備規(guī)模優(yōu)勢(shì)、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的主要供應(yīng)商之一。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、穩(wěn)定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的產(chǎn)品中，公司產(chǎn)品價(jià)格具有競(jìng)爭(zhēng)力，綜合性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯。

新股特征二：技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，核心技術(shù)自主可控程度高。公司核心技術(shù)人員均擁有超過(guò)10年以上IC領(lǐng)域相關(guān)工作經(jīng)歷，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、算法技術(shù)等IC設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)，能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)及終端客戶的差異化需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架構(gòu)作為技術(shù)開(kāi)發(fā)路線研發(fā)、設(shè)計(jì)芯片，在該領(lǐng)域擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

新股特征三：客戶及銷(xiāo)售渠道廣泛，持續(xù)開(kāi)拓終端品牌客戶。公司無(wú)線音頻SoC芯片終端客戶主要為白牌市場(chǎng)客戶，白牌市場(chǎng)更新替換周期快，對(duì)產(chǎn)品性價(jià)比、方案靈活性、適配范圍等要求較高，促進(jìn)了公司芯片的迭代升級(jí)和技術(shù)創(chuàng)新。

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。目前，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已切入工業(yè)、醫(yī)療、交通、城市管理、家居、汽車(chē)等細(xì)分產(chǎn)業(yè)，通過(guò)融合云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、人工智能等新興技術(shù)，加速了各領(lǐng)域的發(fā)展和智能化進(jìn)程。芯片作為產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中的關(guān)鍵電子元器件，是物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)實(shí)現(xiàn)的核心載體。

中科藍(lán)訊的無(wú)線音頻SoC芯片不僅應(yīng)用于耳機(jī)，同時(shí)還可應(yīng)用于智能可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等無(wú)線互聯(lián)終端。公司的“Wi-Fi藍(lán)牙一體化芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”募投項(xiàng)目將使公司產(chǎn)品線從藍(lán)牙音頻芯片擴(kuò)充至Wi-Fi芯片和Wi-Fi藍(lán)牙一體化芯片，實(shí)現(xiàn)公司在無(wú)線音頻芯片領(lǐng)域內(nèi)的完整布局，更加廣泛地運(yùn)用于智能家居、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，不斷拓展公司芯片產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景。

對(duì)于上市后未來(lái)的發(fā)展方向，中科藍(lán)訊表示將聚焦于“兩個(gè)連接、一個(gè)計(jì)算”，致力于提供優(yōu)質(zhì)高效的AIoT解決方案，依托藍(lán)牙、Wi-Fi等無(wú)線傳輸技術(shù)實(shí)現(xiàn)物與物的連接，通過(guò)音頻、視頻等媒介實(shí)現(xiàn)人與物的交互，在芯片端融入邊緣計(jì)算技術(shù)。在完成時(shí)效性要求高的本地實(shí)時(shí)計(jì)算的同時(shí)，接入云端完成云平臺(tái)復(fù)雜運(yùn)算，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)、智能互聯(lián)。