喜報 | 芯聯(lián)集成榮獲“2024最具創(chuàng )新力科創(chuàng )板上市公司”獎
2024年7月26日,芯聯(lián)集成榮獲“2024最具創(chuàng )新力科創(chuàng )板上市公司”獎。該獎項由上海報業(yè)集團專(zhuān)注新興產(chǎn)業(yè)與一級市場(chǎng)資本的新型媒體平臺 《科創(chuàng )板日報》頒發(fā)。
《科創(chuàng )板日報》在過(guò)去5年一直致力于尋求科創(chuàng )板高價(jià)值企業(yè)。在談及給公司頒發(fā)的“2024最具創(chuàng )新力科創(chuàng )板上市公司”獎時(shí),《科創(chuàng )板日報》評獎委員會(huì )表示:芯聯(lián)集成成立6年,是國內增速最快的晶圓廠(chǎng),公司每年研發(fā)投入為30%左右,通過(guò)研發(fā)強度投入來(lái)保證技術(shù)的創(chuàng )新和領(lǐng)先,公司每年進(jìn)入到一個(gè)新領(lǐng)域,且每進(jìn)入到一個(gè)新的領(lǐng)域,都用2-3年時(shí)間做到國際上該領(lǐng)域主流產(chǎn)品的技術(shù)水平。
同時(shí),芯聯(lián)集成聯(lián)合創(chuàng )始人、CEO趙奇也受邀參加由科創(chuàng )板日報舉辦的“科創(chuàng )板開(kāi)市五周年峰會(huì )”活動(dòng),并就半導體行業(yè)趨勢、技術(shù)創(chuàng )新等熱點(diǎn)話(huà)題和在場(chǎng)受邀嘉賓展開(kāi)討論。
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