挖貝網(wǎng) 9月18日，高華科技(證券代碼：833425)近日公布的2018年半年報顯示，截至2018年6月30日，企業(yè)實現(xiàn)營收5893.05萬元;歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為1083萬元。

　　經(jīng)營情況回顧報告期內(nèi)，公司按照整體戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，不斷提升管理能力，吸納和培養(yǎng)專業(yè)人才，強化市場營銷力度，并積極拓展市場應(yīng)用領(lǐng)域;同時繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)力度與產(chǎn)品更新速度，不斷研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 58,930,536.70 元，同比增加 4.70%;凈利潤為 10,827,845.56 元，同比減少 9.19%。截止報告期末，公司總資產(chǎn) 310,157,213.92 元，凈資產(chǎn) 191,018,527.78 元，資產(chǎn)負(fù)債率為 38.41%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-20,188,183.00，較上年減少 165.64%，主要是因為購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金增加，職工薪酬增加。

　　據(jù)挖貝新三板研究院資料顯示，高華科技本公司從事 MEMS 敏感芯片封裝、傳感器、變送器的研制生產(chǎn)、軟件開發(fā)及銷售、系統(tǒng)集成、一般商品貿(mào)易業(yè)務(wù)。

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