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為關聯(lián)方借款作擔保 金眾電子實際控制人質押全部股權

2017/11/13 15:04      楊鳳 楊鳳

挖貝網訊 11月13日消息,新三板掛牌企業(yè)金眾電子(870148)近日發(fā)布公告稱,公司實際控制人之一劉立榮質押30.66%股權,用于為關聯(lián)公司借款提供擔保。

公告顯示,金眾電子控股股東、實際控制人劉立榮質押3004.68萬股,占公司總股本30.66%,至此,實際控制人劉立榮全部股權已被質押完畢。其中,包括2253.51萬股為有限售條件股份,751.17萬股為無限售條件股份。質押期限為2017年11月8日起至2018年4月30日止。

金眾電子此次質押股份主要用于提供擔保,質押權人為鐘俊勇、鐘卓金、深圳市欣達貿易有限公司。

本次質押共三筆,其中,2017年11月8日,劉立榮分別將其所持股份980萬股、1044.68萬股分別質押給鐘俊勇、鐘卓金;11月9日,劉立榮將其所持股份980萬股質押給深圳市欣達貿易有限公司均為關聯(lián)企業(yè)深圳市金立通信設備有限公司的借款提供擔保。

據挖貝新三板研究院資料顯示,金眾電子主要從事電路板表面貼裝(SMT)加工業(yè)務,電子產品組裝、銷售。SMT主要用于電子元器件組裝,是電子組裝行業(yè)里主流技術工藝,廣泛地應用于手機、電腦、汽車電子零部件等電子產品。

業(yè)績方面,金眾電子2017年上半年實現營業(yè)收入1.78億元,較上年同期同比增長6.55%。凈利潤5353.64萬元,較上年同期同比減少18.22%。

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