挖貝網(wǎng)5月20日消息 據(jù)外電報道稱，美國硅谷半導體初創(chuàng)公司Unity Semiconductor已于近日完成第三輪融資，融資金額為2200萬美元。

　　Unity Semiconductor公司(美國加利福尼亞州桑尼維爾)成立于2002年，致力于開發(fā)基于傳導性金屬氧化物中產(chǎn)生的電阻變化的技術(shù)，從而推動非易失性電阻式RAM(RRAM)的實現(xiàn)。2007年曾被評為全球60家最具潛力的半導體初創(chuàng)公司之一，現(xiàn)已有員工40人。

　　該公司稱，此次資金主要來自于August Capital，光速創(chuàng)投（Lightspeed Venture Partners）以及Morgenthaler Ventures三家投資機構(gòu)。

　　Unity 表示，公司目前正針對原型芯片進行研究，且未來2年內(nèi)量產(chǎn)化的機會不高。分析師表示，除了推出成品之外，該公司還必需找到大型制造商作為合作伙伴。（挖貝網(wǎng) 張曉菲）