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金博股份:半導體領(lǐng)域收入占比不足1% 將半導體產(chǎn)品列為主營(yíng)產(chǎn)品
挖貝網(wǎng)1月13日消息,日前科創(chuàng )板擬上市企業(yè)金博股份對上市委第二輪問(wèn)詢(xún)進(jìn)行了回復。問(wèn)詢(xún)函指出,金博股份產(chǎn)品主要應用于光伏領(lǐng)域,半導體領(lǐng)域收入占比很低,報告期各期收入占比均不足 1%。故要求金博股份說(shuō)明向半導體領(lǐng)域拓展的具體計劃、在該領(lǐng)域的技術(shù)儲備、客戶(hù)資源、項目進(jìn)展等情況。
招股書(shū)顯示,金博股份主要從事先進(jìn)碳基復合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主營(yíng)產(chǎn)品為光伏和半導體領(lǐng)域晶硅制造熱場(chǎng)系統系列產(chǎn)品。
金博股份表示,除光伏行業(yè)外,公司的坩堝、導流筒、保溫筒等產(chǎn)品均可應用于半導體行業(yè)的單晶硅拉制爐熱場(chǎng)系統,公司已對半導體客戶(hù)進(jìn)行了拓展,并取得了少量的銷(xiāo)售,已經(jīng)建立業(yè)務(wù)往來(lái)的半導體客戶(hù)如有研半導體、神工半導體等。
金博股份稱(chēng),隨著(zhù)國內大尺寸晶圓廠(chǎng)擴建產(chǎn)能的不斷釋放,大尺寸硅片的國產(chǎn)化率的不斷提升,公司的主要產(chǎn)品面臨較大的市場(chǎng)空間。據悉,目前國內規劃的半導體8英寸硅片產(chǎn)能達每月366萬(wàn)片,12英寸硅片產(chǎn)能達每月665萬(wàn)片。
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