AI應用進(jìn)入爆發(fā)期，巨頭正在決戰AI Agent智能體賽道。

近期，隨著(zhù)谷歌Gemini、阿里千問(wèn)、螞蟻靈光等AI應用搶占市場(chǎng)高地，AI智能體的應用愈加廣泛，產(chǎn)業(yè)資本已悄然將目光轉向AI產(chǎn)業(yè)下游。

而國內PCB科翔股份，已通過(guò)多重鏈路深度嵌入字節跳動(dòng)、中興等巨頭供應鏈，在A(yíng)I智能體終端爆發(fā)期迎來(lái)新機遇。

巨頭決戰AI智能體

據報道，2025年字節跳動(dòng)全年AI領(lǐng)域資本開(kāi)支將超1600億元，字節跳動(dòng)憑借“全棧自研+場(chǎng)景爆發(fā)”的AI戰略，成為該賽道的核心領(lǐng)軍企業(yè)。

目前，字節跳動(dòng)多項AI Agent智能體處于行業(yè)領(lǐng)先地位，比如豆包大模型已躋身第一梯隊，Seedance視頻生成模型領(lǐng)跑全球榜單，通過(guò)極致性?xún)r(jià)比策略推動(dòng)技術(shù)規?；涞?。

與此同時(shí)，其AI玩具、AI耳機等消費級產(chǎn)品成為AI智能體落地的“最佳試驗場(chǎng)”。字節旗下AI陪伴玩偶“顯眼包”在二手平臺轉讓價(jià)炒至數百元，掛件BubblePal上線(xiàn)后銷(xiāo)量破萬(wàn)臺；AI耳機通過(guò)與火山方舟MaaS平臺對接，實(shí)現智能交互功能升級，相關(guān)產(chǎn)品2025年出貨量已破100萬(wàn)臺。

依托完整AIGC生態(tài)與1600億元AI資本開(kāi)支計劃，字節正為產(chǎn)業(yè)鏈伙伴打開(kāi)增長(cháng)空間，產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司迎來(lái)爆發(fā)增長(cháng)機遇。

科翔股份嵌入字節跳動(dòng)供應鏈

算力基礎設施是AI發(fā)展的基石，PCB領(lǐng)域科翔股份，已通過(guò)多重鏈路深度嵌入字節供應鏈，在A(yíng)I手機、智能穿戴等終端爆發(fā)期迎來(lái)新機遇。

據了解，科翔股份已通過(guò)“字節-銳捷”鏈路站穩算力硬件供應鏈。銳捷網(wǎng)絡(luò )作為字節跳動(dòng)數據中心交換機核心供貨商（市場(chǎng)份額近60%），其交換機用PCB主供正是科翔股份。這種間接合作模式已得到實(shí)戰驗證，科翔股份不僅為銳捷網(wǎng)絡(luò )提供穩定供貨，更是中興通訊交換機PCB的主要供應商，高階通信PCB技術(shù)歷經(jīng)頭部企業(yè)考驗。

隨著(zhù)字節AI大模型訓練與推理需求激增，數據中心交換機升級提速，科翔股份的高頻高速PCB產(chǎn)品將持續受益于這一增量市場(chǎng)。

在消費級AI終端領(lǐng)域，科翔股份借道ODM廠(chǎng)商實(shí)現“曲線(xiàn)突圍”。公司與華勤技術(shù)、聞泰科技等頭部ODM廠(chǎng)商建立深度合作，批量交付AI設備用PCB產(chǎn)品。而華勤技術(shù)等廠(chǎng)商正是字節跳動(dòng)AI硬件的核心代工方，這一合作鏈路使科翔股份間接切入字節AI耳機、AI玩具等產(chǎn)品供應鏈。

從技術(shù)適配性來(lái)看，科翔股份的高階HDI板、柔性PCB已滿(mǎn)足AI終端對高密度布線(xiàn)、低延遲傳輸的需求，與字節AI智能體設備的技術(shù)要求精準匹配。

AI智能體終端爆發(fā)增長(cháng)

而更廣闊的增長(cháng)空間，來(lái)自AI智能體終端的爆發(fā)式增長(cháng)。

Canalys預測2028年AI手機出貨占比將過(guò)半，而AI眼鏡、智能穿戴設備正迎來(lái)滲透率拐點(diǎn)?？葡韫煞菀言谠擃I(lǐng)域完成技術(shù)布局，其PCB產(chǎn)品已廣泛應用于A(yíng)I手機、折疊屏手機、AI眼鏡等終端，其中ePOP產(chǎn)品更切入Meta、雷鳥(niǎo)、Rokid等品牌AI眼鏡供應鏈。

針對字節跳動(dòng)重點(diǎn)布局的AI眼鏡，科翔股份的柔性PCB技術(shù)可滿(mǎn)足設備輕量化（<100g）、百萬(wàn)次彎折等嚴苛要求，成為潛在核心供應商的優(yōu)勢顯著(zhù)。

從業(yè)務(wù)結構看，科翔股份構筑了AI服務(wù)器、存儲芯片、高端消費電子等高端PCB核心產(chǎn)品矩陣。

未來(lái)隨著(zhù)字節跳動(dòng)等巨頭AI智能體從概念走向量產(chǎn)，疊加公司與小米、中興、大疆等頭部客戶(hù)的存量?jì)?yōu)勢，科翔股份有望實(shí)現“直接+間接”供應鏈的雙重突破，在A(yíng)I終端、AI智能體PCB需求激增的背景下，借助AI智能體風(fēng)口快速爆發(fā)。