AI應(yīng)用進(jìn)入爆發(fā)期，巨頭正在決戰(zhàn)AI Agent智能體賽道。

近期，隨著谷歌Gemini、阿里千問、螞蟻靈光等AI應(yīng)用搶占市場高地，AI智能體的應(yīng)用愈加廣泛，產(chǎn)業(yè)資本已悄然將目光轉(zhuǎn)向AI產(chǎn)業(yè)下游。

而國內(nèi)PCB科翔股份，已通過多重鏈路深度嵌入字節(jié)跳動、中興等巨頭供應(yīng)鏈，在AI智能體終端爆發(fā)期迎來新機(jī)遇。

巨頭決戰(zhàn)AI智能體

據(jù)報道，2025年字節(jié)跳動全年AI領(lǐng)域資本開支將超1600億元，字節(jié)跳動憑借“全棧自研+場景爆發(fā)”的AI戰(zhàn)略，成為該賽道的核心領(lǐng)軍企業(yè)。

目前，字節(jié)跳動多項AI Agent智能體處于行業(yè)領(lǐng)先地位，比如豆包大模型已躋身第一梯隊，Seedance視頻生成模型領(lǐng)跑全球榜單，通過極致性價比策略推動技術(shù)規(guī)?；涞?。

與此同時，其AI玩具、AI耳機(jī)等消費級產(chǎn)品成為AI智能體落地的“最佳試驗場”。字節(jié)旗下AI陪伴玩偶“顯眼包”在二手平臺轉(zhuǎn)讓價炒至數(shù)百元，掛件BubblePal上線后銷量破萬臺；AI耳機(jī)通過與火山方舟MaaS平臺對接，實現(xiàn)智能交互功能升級，相關(guān)產(chǎn)品2025年出貨量已破100萬臺。

依托完整AIGC生態(tài)與1600億元AI資本開支計劃，字節(jié)正為產(chǎn)業(yè)鏈伙伴打開增長空間，產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司迎來爆發(fā)增長機(jī)遇。

科翔股份嵌入字節(jié)跳動供應(yīng)鏈

算力基礎(chǔ)設(shè)施是AI發(fā)展的基石，PCB領(lǐng)域科翔股份，已通過多重鏈路深度嵌入字節(jié)供應(yīng)鏈，在AI手機(jī)、智能穿戴等終端爆發(fā)期迎來新機(jī)遇。

據(jù)了解，科翔股份已通過“字節(jié)-銳捷”鏈路站穩(wěn)算力硬件供應(yīng)鏈。銳捷網(wǎng)絡(luò)作為字節(jié)跳動數(shù)據(jù)中心交換機(jī)核心供貨商（市場份額近60%），其交換機(jī)用PCB主供正是科翔股份。這種間接合作模式已得到實戰(zhàn)驗證，科翔股份不僅為銳捷網(wǎng)絡(luò)提供穩(wěn)定供貨，更是中興通訊交換機(jī)PCB的主要供應(yīng)商，高階通信PCB技術(shù)歷經(jīng)頭部企業(yè)考驗。

隨著字節(jié)AI大模型訓(xùn)練與推理需求激增，數(shù)據(jù)中心交換機(jī)升級提速，科翔股份的高頻高速PCB產(chǎn)品將持續(xù)受益于這一增量市場。

在消費級AI終端領(lǐng)域，科翔股份借道ODM廠商實現(xiàn)“曲線突圍”。公司與華勤技術(shù)、聞泰科技等頭部ODM廠商建立深度合作，批量交付AI設(shè)備用PCB產(chǎn)品。而華勤技術(shù)等廠商正是字節(jié)跳動AI硬件的核心代工方，這一合作鏈路使科翔股份間接切入字節(jié)AI耳機(jī)、AI玩具等產(chǎn)品供應(yīng)鏈。

從技術(shù)適配性來看，科翔股份的高階HDI板、柔性PCB已滿足AI終端對高密度布線、低延遲傳輸?shù)男枨?，與字節(jié)AI智能體設(shè)備的技術(shù)要求精準(zhǔn)匹配。

AI智能體終端爆發(fā)增長

而更廣闊的增長空間，來自AI智能體終端的爆發(fā)式增長。

Canalys預(yù)測2028年AI手機(jī)出貨占比將過半，而AI眼鏡、智能穿戴設(shè)備正迎來滲透率拐點?？葡韫煞菀言谠擃I(lǐng)域完成技術(shù)布局，其PCB產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于AI手機(jī)、折疊屏手機(jī)、AI眼鏡等終端，其中ePOP產(chǎn)品更切入Meta、雷鳥、Rokid等品牌AI眼鏡供應(yīng)鏈。

針對字節(jié)跳動重點布局的AI眼鏡，科翔股份的柔性PCB技術(shù)可滿足設(shè)備輕量化（<100g）、百萬次彎折等嚴(yán)苛要求，成為潛在核心供應(yīng)商的優(yōu)勢顯著。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，科翔股份構(gòu)筑了AI服務(wù)器、存儲芯片、高端消費電子等高端PCB核心產(chǎn)品矩陣。

未來隨著字節(jié)跳動等巨頭AI智能體從概念走向量產(chǎn)，疊加公司與小米、中興、大疆等頭部客戶的存量優(yōu)勢，科翔股份有望實現(xiàn)“直接+間接”供應(yīng)鏈的雙重突破，在AI終端、AI智能體PCB需求激增的背景下，借助AI智能體風(fēng)口快速爆發(fā)。