消費電子行業(yè)正迎來(lái)AI驅動(dòng)的新一輪迭代周期，手機、智能穿戴等終端成為AI應用最佳入口。Canalys預測2028年AI手機出貨占比將過(guò)半，終端集成度提升推動(dòng)高階PCB需求激增。

在巨大的產(chǎn)業(yè)增量背景下，AI終端對PCB的高密度、高頻高速特性提出剛性需求。

科翔股份作為國內全品類(lèi)PCB企業(yè)，消費電子營(yíng)收占比近20%，其通過(guò)“直接綁定頭部品牌+ODM間接渠道”的雙重布局，深度嵌入中興通訊、小米等主流品牌供應鏈，有望在行業(yè)超級周期中實(shí)現量利齊升。

全力搶抓AI手機機遇

日前，有投資者在互動(dòng)易問(wèn)到， AI 終端產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段，請問(wèn)公司業(yè)務(wù)是否已切入 AI 手機、AI眼鏡等供應鏈？

公司在回復中明確表示，科翔股份目前包含手機類(lèi)的高端消費電子PCB產(chǎn)品占公司銷(xiāo)售比例較高，而應用于智能手機的PCB產(chǎn)品是公司九江工廠(chǎng)的核心產(chǎn)品之一。

同時(shí)，科翔股份還與國內多家知名手機ODM廠(chǎng)商建立了合作關(guān)系，是手機類(lèi)PCB產(chǎn)業(yè)的重要供應商之一。

公司負責人表示，隨著(zhù)AI技術(shù)不斷發(fā)展，智能手機正逐步向AI手機演進(jìn)?？葡韫煞葑鳛橹悄苁謾CPCB的重要供應商，將全力抓住AI時(shí)代機遇，配合相關(guān)手機廠(chǎng)商及手機ODM廠(chǎng)商向AI手機轉型升級，同時(shí)不斷拓搌其他AI終端產(chǎn)品市場(chǎng)。

科翔股份是國內領(lǐng)先的PCB研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，公司已與中興、努比亞、小米、三星等智能手機巨頭建立穩定合作，其PCB產(chǎn)品適配高端直板機與折疊屏設備。

在智能硬件領(lǐng)域，與?？低?、大華股份的合作持續深化，產(chǎn)品覆蓋安防攝像頭等終端；同時(shí)為大疆消費級無(wú)人機供應高頻PCB，技術(shù)認可度經(jīng)實(shí)戰驗證。2024年存量客戶(hù)單批次訂單量同比提升，采購份額持續擴大，頭部效應凸顯。

比如，科翔股份與中興通訊從2020年開(kāi)始合作，已有5年時(shí)間。從2024年開(kāi)始產(chǎn)品訂單類(lèi)型升階，主要合作應用于手機、通訊設備、功放等領(lǐng)域的中高端PCB產(chǎn)品，單價(jià)穩步上升。

同時(shí)，科翔股份也以間接供貨形式，借道ODM觸達多個(gè)AI消費電子及AI手機終端。

據悉，通過(guò)與龍旗、聞泰科技達成深度合作，科翔股份成功切入ODM供應鏈核心環(huán)節，此外，科翔與華勤技術(shù)、億道信息的批量交付訂單，進(jìn)一步拓寬間接供貨渠道。

據介紹，AI終端產(chǎn)品的無(wú)界互聯(lián)對PCB的高密度、低延遲需求，與科翔的高階HDI板、高頻高速板技術(shù)形成精準匹配。

精準卡位AI終端升級需求

針對AI手機的高密度集成需求，公司通過(guò)工藝突破匹配性能升級，可實(shí)現14-16層任意階HDI板量產(chǎn)，最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距達0.05mm，可承載多芯片協(xié)同運算的電路需求。

科翔股份的高頻高速板采用低損耗介質(zhì)材料，信號傳輸穩定性符合華為、中興等頭部客戶(hù)標準，適配AI終端的高速數據處理場(chǎng)景。柔性PCB工藝成熟，既能滿(mǎn)足折疊屏手機的彎折需求，也可應用于智能穿戴設備的輕量化設計。

而在A(yíng)I終端新興領(lǐng)域，公司ePOP存儲相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入Meta、Rokid等AR眼鏡廠(chǎng)商供應鏈，提前卡位虛實(shí)融合終端賽道。據悉，公司研發(fā)端累計獲得300余項授權專(zhuān)利，2024年研發(fā)投入占比6%，在MiniLED封裝基板等高端領(lǐng)域的技術(shù)儲備，有望在下一代顯示終端中釋放價(jià)值。

針對AI智能手表，其高集成度HDI板可適配多傳感器（如心率、體溫、運動(dòng)傳感器）與AI算法模塊的協(xié)同工作，保障健康數據實(shí)時(shí)分析與傳輸；為AI智能手環(huán)研發(fā)的超薄柔性PCB，在實(shí)現設備輕量化的同時(shí)，滿(mǎn)足長(cháng)續航場(chǎng)景下的低功耗電路需求；針對AI耳機的降噪、語(yǔ)音交互功能，供應的高頻高速板可支撐音頻信號與AI指令的同步高效處理。

目前公司已獲如中興、三星、小米以及聞泰、華勤、億道信息等頭部品牌及ODM廠(chǎng)商的批量訂單，成為AI穿戴終端增量的核心受益者。

短期看，消費電子景氣度持續改善，科翔股份與中興通訊、小米、三星、大疆等客戶(hù)的合作有望釋放增量訂單。長(cháng)期而言，AI終端滲透率提升帶動(dòng)高階PCB需求擴容，公司強大的客戶(hù)矩陣與技術(shù)儲備形成協(xié)同優(yōu)勢，有望在行業(yè)超級周期中實(shí)現量利齊升。