聯(lián)瑞新材2024年凈利增長(cháng)44%:董事長(cháng)李曉冬薪酬300萬(wàn)漲薪50萬(wàn)董秘柏林薪酬124萬(wàn)漲薪29萬(wàn)
挖貝網(wǎng)3月27日,聯(lián)瑞新材[688300]近日發(fā)布2024年年度報告,實(shí)現營(yíng)業(yè)收入9.6億元,同比增長(cháng)34.94%,歸屬于上市公司股東的凈利潤2.51億元,同比增長(cháng)44.47%。
聯(lián)瑞新材表示,2024年,半導體市場(chǎng)迎來(lái)上行周期,產(chǎn)業(yè)鏈整體需求提升明顯,并且在A(yíng)I等應用技術(shù)快速發(fā)展的帶動(dòng)下,半導體封裝材料、電子電路基板、高性能熱界面材料等市場(chǎng)需求呈快速增長(cháng)趨勢。公司緊抓行業(yè)發(fā)展機遇,在優(yōu)勢領(lǐng)域繼續提升份額的同時(shí),持續推動(dòng)更多高階產(chǎn)品的登陸工作,高階產(chǎn)品銷(xiāo)量快速提升。報告期內,公司球形無(wú)機粉體材料產(chǎn)品營(yíng)收占比進(jìn)一步提高,產(chǎn)品結構進(jìn)一步優(yōu)化,實(shí)現營(yíng)收與毛利同比上升,推動(dòng)利潤增加。
薪酬方面,董事長(cháng)、總經(jīng)理李曉冬薪酬299.74萬(wàn)元,上一年薪酬為250.21萬(wàn)元,漲薪49.53萬(wàn)元。董事會(huì )秘書(shū)柏林薪酬124.20萬(wàn)元,上一年薪酬為95.05萬(wàn)元,漲薪29.15萬(wàn)元。
聯(lián)瑞新材致力于無(wú)機填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售,開(kāi)展功能性無(wú)機非金屬粉體材料的研發(fā)和制造技術(shù)、超微粒子的分散技術(shù)、超微粒子的填充排列技術(shù)以及超微粒子為載體的表面處理技術(shù)為基礎的新材料、新技術(shù)、新工藝和新應用的研發(fā)。
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