華大九天停牌:欲將國家科技進(jìn)步一等獎獲得者、國內EDA行業(yè)Top10企業(yè)收入囊中
2025年3月17日,華大九天(301269.SZ)停牌!
根據華大九天發(fā)布的公告,公司正在籌劃發(fā)行股份及支付現金等方式購買(mǎi)資產(chǎn)事項,因有關(guān)事項尚存不確定性,為了維護投資者利益,公司申請公司股票自2025年3月17日(星期一)開(kāi)市時(shí)起開(kāi)始停牌。
華大九天還強調,公司預計在不超過(guò)10個(gè)交易日的時(shí)間內披露本次交易方案,即在2025年3 月31日前按照《公開(kāi)發(fā)行證券的公司信息披露內容與格式準則第26號——上市公司重大資產(chǎn)重組》的要求披露相關(guān)信息。
據了解,本次交易標的資產(chǎn)為芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導體”)的控股權。不過(guò),在公告中,華大九天并沒(méi)有詳細介紹芯和半導體的具體業(yè)務(wù)情況。
國家科技進(jìn)步一等獎獲得者、國內EDA行業(yè)Top10企業(yè)
為了弄清楚芯和半導體的具體業(yè)務(wù)情況,芯辰大海特地查看了芯和半導體官網(wǎng)。
官網(wǎng)顯示,芯和半導體是一家從事電子設計自動(dòng)化(EDA)軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),公司圍繞“STCO集成系統設計”進(jìn)行戰略布局,開(kāi)發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術(shù),并以“仿真驅動(dòng)設計”的理念,提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案,支持Chiplet先進(jìn)封裝。
從這段介紹來(lái)看,我們依然難以弄清芯和半導體的特色。但從公司的獲獎信息來(lái)看,該公司可能在Chiplet領(lǐng)域和射頻芯片設計領(lǐng)域有一定的優(yōu)勢。
芯和半導體創(chuàng )始人、總裁代文亮博士代表團隊領(lǐng)獎
據悉,由芯和半導體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統設計自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎。
根據芯和半導體介紹,該項目打破傳統“路”的思維,以“場(chǎng)”分析為基礎,場(chǎng)路結合,將量化分析貫穿射頻系統設計、制造、封裝、測試技術(shù)全鏈條,突破了多項關(guān)鍵技術(shù);研發(fā)出我國首套及系列射頻系統設計自動(dòng)化軟件;形成了自主知識產(chǎn)權體系,并用以自主研制出600多款射頻芯片、組件與系統產(chǎn)品。成果用于400多家企業(yè),支撐了5G基站/終端等產(chǎn)品的自主研發(fā)和多個(gè)重大工程,實(shí)現了我國射頻系統設計自動(dòng)化技術(shù)基本自主可控。
另外,作為國內Chiplet EDA的代表,芯和半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜。
芯和半導體介紹,公司的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝系統設計分析全流程EDA平臺,已被全球多家頂尖芯片設計公司廣泛采納,用于設計下一代面向人工智能、數據中心、汽車(chē)電子和AR/VR市場(chǎng)的高性能計算芯片,包括CPU/GPU/NPU等,有力推動(dòng)和完善了國內Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)建設。
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