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興福電子IPO：芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略推動濕電子化學品快速增長
據(jù)上海證券交易所公告顯示，湖北興福電子材料股份有限公司(簡稱“興福電子”)目前正在申請A股科創(chuàng)板上市，作為集成電路、顯示面板大廠的材料供應商，興福電子主要生產(chǎn)電子級磷酸、電子級硫酸等通用濕電子化學品以及蝕刻液、清洗劑、顯影液等功能濕電子化學品。
目前，我國在各大政策規(guī)劃文件中，已經(jīng)明確了新能源、新材料、新一代電子信息技術(shù)是國家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，與其相關的配套高純化工材料等濕電子化學品也是未來重要的發(fā)展領域。
據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2023年我國濕電子化學品整體市場規(guī)模持續(xù)增長至225.00億元，在集成電路、顯示面板、太陽能光伏三個應用市場使用的濕電子化學品總量達到367.29萬噸；預計到2025年，我國濕電子化學品整體市場規(guī)模將達到292.75億元，三大應用領域濕電子化學品需求總量將達到582.04萬噸。
根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)并結(jié)合公司銷售數(shù)據(jù)測算，2023年公司集成電路前道工藝晶圓制造用電子級磷酸（單酸）國內(nèi)市場占有率為69.69%。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會出具的文件，2021年至2023年公司電子級磷酸產(chǎn)品在國內(nèi)半導體領域市場占有率連續(xù)三年全國第一。目前，國內(nèi)存在數(shù)家可生產(chǎn)SEMIG5等級電子級硫酸的企業(yè)，2023年公司集成電路前道工藝晶圓制造用電子級硫酸產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率為31.22%，在2023年集成電路用濕電子化學品整體國產(chǎn)化率僅為44%的背景下，公司的電子級硫酸市占率在國內(nèi)處于第一梯隊。
近年來，國家各部委頒布一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，“十四五”規(guī)劃明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為發(fā)展重點，這也將帶動濕電子化學品市場規(guī)模持續(xù)快速增長。
興福電子在招股書中稱，未來，將搶抓芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略機遇，加大人才引進力度，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，持續(xù)創(chuàng)新，加大研發(fā)力度，推動技術(shù)升級，進一步豐富產(chǎn)品類別，同時積極布局集成電路領域其他電子化學品產(chǎn)品，填補國內(nèi)產(chǎn)品空白。
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