2024年9月20日，上海證券交易所上市委審議會(huì )議公告顯示，湖北興福電子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“興福電子”）科創(chuàng )板IPO將于2024年9月27日上會(huì )審核。

作為濕電子化學(xué)品行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，興福電子相繼攻克了電子級磷酸、電子級硫酸等核心產(chǎn)品“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)濕電子化學(xué)材料領(lǐng)域國產(chǎn)化進(jìn)程的重要推動(dòng)者之一，亦是“科八條”優(yōu)先支持的在新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新技術(shù)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)的“硬科技”企業(yè)。

“硬科技”屬性突出：聚焦電子工業(yè)重要支撐材料，攻克關(guān)鍵濕電子化學(xué)品“卡脖子”瓶頸

科技強國，集成電路產(chǎn)業(yè)是重中之重。濕電子化學(xué)品是電子工業(yè)中的重要支撐材料之一，是微電子、光電子濕法工藝制程中不可缺少的關(guān)鍵性基礎材料，被廣泛應用于集成電路、顯示面板、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，具有較高的產(chǎn)品附加值和技術(shù)門(mén)檻。過(guò)去，我國所需濕電子化學(xué)品依賴(lài)進(jìn)口，成了芯片國產(chǎn)化“卡脖子”瓶頸之一。

作為國內最早一批從事濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)的企業(yè)，興福電子相繼攻克了電子級磷酸、電子級硫酸等核心產(chǎn)品“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)，公司產(chǎn)品品類(lèi)從成立之初的單一生產(chǎn)電子級磷酸發(fā)展到目前的涵蓋電子級磷酸、電子級硫酸、電子級雙氧水等通用濕電子化學(xué)品及以蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑為代表的5大類(lèi)共60種功能濕電子化學(xué)品產(chǎn)品，并穩定供應于臺積電、SK Hynix、中芯國際、長(cháng)江存儲、華虹集團、長(cháng)鑫存儲、芯聯(lián)集成、Globalfoundries、聯(lián)華電子、德州儀器（成都）、粵芯半導體、華潤上華、武漢新芯、晶合集成、比亞迪半導體、芯恩集成、重慶萬(wàn)國、燕東微、Entegris、CMC Materials、Silterra等國內外知名集成電路行業(yè)企業(yè)。

興福電子自成立以來(lái)就深耕于國家產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)扶持的電子材料領(lǐng)域，突破了電子級磷酸、電子級硫酸等核心產(chǎn)品“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)，并穩定供貨于國內外領(lǐng)先集成電路企業(yè)，推動(dòng)了國內濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化進(jìn)程的發(fā)展，是“科八條”優(yōu)先支持的在新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新技術(shù)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)的“硬科技”企業(yè)。

行業(yè)地位顯著(zhù)：核心產(chǎn)品技術(shù)達到國際先進(jìn)水平，電子級磷酸單酸領(lǐng)域連續多年穩居國內市場(chǎng)第一

通過(guò)自主研發(fā)，興福電子已形成多項應用于集成電路制造的電子級磷酸、電子級硫酸、高選擇性蝕刻液等濕電子化學(xué)品生產(chǎn)制備核心技術(shù)，尤其在電子級磷酸及高選擇性蝕刻液領(lǐng)域，公司率先制備出了滿(mǎn)足超高純電子級磷酸要求的高純黃磷，首次實(shí)現了超高純電子級磷酸的國產(chǎn)化制備，同時(shí)，公司通過(guò)創(chuàng )新蝕刻液蝕刻速率調控技術(shù)和選擇比實(shí)現了高選擇性磷酸系蝕刻液、高選擇性金屬鎢去除液的自主化制備，為我國電子級磷酸和高選擇性蝕刻液產(chǎn)品國產(chǎn)化作出了突出貢獻。2022年11月，經(jīng)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )組織專(zhuān)家組鑒定，興福電子核心產(chǎn)品電子級磷酸、電子級硫酸整體技術(shù)達到國際先進(jìn)水平。興福電子電子級磷酸產(chǎn)品主要技術(shù)指標已達到SEMI C36-1121電子級磷酸產(chǎn)品標準最高等級G3級、電子級磷酸國家標準最高等級E2級，電子級硫酸產(chǎn)品主要技術(shù)指標已達到SEMI濕電子化學(xué)品標準最高等級G5級、電子級硫酸國家標準最高等級E1級。興福電子生產(chǎn)的電子級磷酸、電子級硫酸、高選擇性蝕刻液等濕電子化學(xué)品已廣泛應用于集成電路行業(yè)8英寸、12英寸晶圓制造，適用于28nm及以下先進(jìn)制程。

憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶(hù)服務(wù)能力，興福電子已成長(cháng)為國內濕電子化學(xué)品行業(yè)中為數不多能供應芯片級別超高純濕電子化學(xué)品的生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)能規模及市場(chǎng)占有率均位居行業(yè)國內企業(yè)前列，基本實(shí)現了國內主流集成電路廠(chǎng)家的全覆蓋。報告期內，在眾多客戶(hù)端持續導入的情況下，興福電子主要產(chǎn)品的出貨量大幅度增長(cháng)，市場(chǎng)占有率持續提升。在集成電路前道工藝晶圓制造用電子級磷酸單酸領(lǐng)域，2021年至2023年，興福電子國內市場(chǎng)占有率分別為39.25%、55.79%和69.69%，連續多年穩居國內市場(chǎng)第一。在集成電路前道工藝晶圓制造用電子級硫酸領(lǐng)域，2021年至2023年，興福電子國內市場(chǎng)占有率分別為9.97%、18.25%、31.22%，處于行業(yè)第一梯隊。此外，興福電子的部分代表性功能濕電子化學(xué)品不僅在國內領(lǐng)先集成電路企業(yè)實(shí)現了銷(xiāo)售，而且能夠與國外企業(yè)競爭、替代境外廠(chǎng)商進(jìn)行供應。

科技成果轉化能力強：“國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎”“第八批制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”“國家級專(zhuān)精特新小巨人”

依托多項核心技術(shù)，興福電子在濕電子化學(xué)品行業(yè)內已擁有一定的市場(chǎng)規模和品牌影響力，先后榮獲“中國半導體材料十強企業(yè)”、“中國電子材料行業(yè)電子化工新材料專(zhuān)業(yè)十強”、“國家級專(zhuān)精特新小巨人”、“第八批制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”等多項重要榮譽(yù)，并牽頭制定了電子級硫酸國家標準，公司董事長(cháng)李少平先生參與制定了電子級磷酸國家標準。興福電子作為主要參與和技術(shù)實(shí)施單位開(kāi)發(fā)的“芯片用超高純電子級磷酸及高選擇性蝕刻液生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)”項目榮獲了國務(wù)院頒發(fā)的“國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎”。2023年3月，興福電子承擔的極大規模集成電路制造裝備及成套工藝國家重大科技專(zhuān)項之子課題“高選擇性金屬鎢去除液”獲得科技部重大專(zhuān)項管理中心驗收通過(guò)，自主研發(fā)的高選擇性金屬鎢蝕刻液產(chǎn)品滿(mǎn)足了國產(chǎn)先進(jìn)存儲芯片專(zhuān)用功能型化學(xué)品的需求。2024年1月，興福電子董事長(cháng)李少平獲評首屆“國家卓越工程師”稱(chēng)號。

招股書(shū)顯示，2021年至2023年，興福電子投入研發(fā)金額分別為2,583.19萬(wàn)元、5,305.94萬(wàn)元、5,676.08萬(wàn)元，公司研發(fā)費用投入不斷增長(cháng)，為公司在電子級磷酸、電子級硫酸、蝕刻液等核心產(chǎn)品上的技術(shù)突破奠定了堅實(shí)基礎。

市場(chǎng)潛力大：身處國家重點(diǎn)戰略產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，行業(yè)發(fā)展長(cháng)期向好

濕電子化學(xué)品作為電子信息產(chǎn)業(yè)和半導體集成電路行業(yè)不可或缺的材料之一，其技術(shù)創(chuàng )新和高端化發(fā)展是實(shí)現我國重要產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主安全可控的重要一環(huán)。2023年8月，工業(yè)和信息化部、財政部發(fā)布《關(guān)于印發(fā)電子信息制造業(yè)2023—2024年穩增長(cháng)行動(dòng)方案的通知》，指出要“全面提升供給能力。面向數字經(jīng)濟等發(fā)展需求，優(yōu)化集成電路、新型顯示等產(chǎn)業(yè)布局并提升高端供給水平，增強材料、設備及零配件等配套能力”。2024年1月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》，超高純化學(xué)試劑作為先進(jìn)半導體材料和新型顯示材料之一明確納入《指導目錄》范圍。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據，中國集成電路制造銷(xiāo)售額從2017年的1,448億元增至2021年的2,530億元，預計至2026年將達到6,827億元，年均復合增長(cháng)率為21.96%。集成電路市場(chǎng)需求的快速增長(cháng)推動(dòng)集成電路用濕電子化學(xué)品需求的持續增長(cháng)。根據中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )《2024版濕化學(xué)品產(chǎn)業(yè)研究報告》，2023年，全球濕電子化學(xué)品整體市場(chǎng)規模約684.02億元，其中集成電路領(lǐng)域濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規模將達到462.00億元；預計到2025年，全球濕電子化學(xué)品整體市場(chǎng)規模將達到827.85億元，其中集成電路領(lǐng)域市場(chǎng)規模將增長(cháng)至544.60億元。

同時(shí)，我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程仍在持續推進(jìn)。根據中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )數據，2021年我國集成電路用濕電子化學(xué)品整體國產(chǎn)化率達到35%，2022年上升至38%，2023年進(jìn)一步提升至44%，仍有較大提升空間。濕電子化學(xué)品作為電子信息產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵性基礎化工材料，對電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著(zhù)重大影響。特別是在貿易摩擦風(fēng)險放大的國際環(huán)境下，實(shí)現高端濕電子化學(xué)品的國產(chǎn)化具有愈發(fā)重要的戰略意義。隨著(zhù)集成電路、顯示面板等下游應用行業(yè)產(chǎn)能持續增長(cháng)，國內領(lǐng)先的具備高端濕電子化學(xué)品穩定生產(chǎn)能力的濕電子化學(xué)品企業(yè)將獲得更多市場(chǎng)機會(huì )。

上海地區某投行業(yè)務(wù)負責人在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，“科創(chuàng )板八條”的發(fā)布進(jìn)一步明確了國家加強對“硬科技”企業(yè)支持的決心，真正擁有科創(chuàng )能力、科創(chuàng )屬性突出的企業(yè)，會(huì )得到資本市場(chǎng)的大力支持。對于這類(lèi)具有“硬科技”的企業(yè)而言，通過(guò)資本市場(chǎng)擴充融資渠道，有利于公司進(jìn)一步聚焦并布局前沿技術(shù)，促進(jìn)公司技術(shù)創(chuàng )新能力的提升，并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。