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興福電子沖關(guān)科創(chuàng)板:頭頂制造業(yè)單項(xiàng)冠軍光環(huán),是否屬于真正“卡脖子”技術(shù)企業(yè)

2024/9/21 12:27:52      挖貝網(wǎng)

2024年9月20日,上海證券交易所上市委審議會議公告顯示,湖北興福電子材料股份有限公司(以下簡稱“興福電子”)科創(chuàng)板IPO將于2024年9月27日上會審核

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作為濕電子化學(xué)品行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),興福電子相繼攻克電子級磷酸、電子級硫酸等核心產(chǎn)品“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù),是我國集成電路產(chǎn)業(yè)濕電子化學(xué)材料領(lǐng)域國產(chǎn)化進(jìn)程的重要推動者之一,亦是“科八條”優(yōu)先支持的在新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新技術(shù)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)的“硬科技”企業(yè)。

硬科技屬性突出聚焦電子工業(yè)重要支撐材料,攻克關(guān)鍵濕電子化學(xué)品“卡脖子”瓶頸

科技強(qiáng)國,集成電路產(chǎn)業(yè)是重中之重。濕電子化學(xué)品是電子工業(yè)中的重要支撐材料之一,是微電子、光電子濕法工藝制程中不可缺少的關(guān)鍵性基礎(chǔ)材料,被廣泛應(yīng)用于集成電路、顯示面板、太陽能光伏等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的制造過程中,具有較高的產(chǎn)品附加值和技術(shù)門檻。過去,我國所需濕電子化學(xué)品依賴進(jìn)口,成了芯片國產(chǎn)化“卡脖子”瓶頸之一。

作為國內(nèi)早一批從事濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)的企業(yè),興福電子相繼攻克電子級磷酸、電子級硫酸等核心產(chǎn)品“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù),公司產(chǎn)品品類從成立之初的單一生產(chǎn)電子級磷酸發(fā)展到目前的涵蓋電子級磷酸、電子級硫酸、電子級雙氧水等通用濕電子化學(xué)品及以蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑為代表的5大類共60種功能濕電子化學(xué)品產(chǎn)品,并穩(wěn)定供應(yīng)于臺積電、SK Hynix、中芯國際、長江存儲、華虹集團(tuán)、長鑫存儲、芯聯(lián)集成、Globalfoundries、聯(lián)華電子、德州儀器(成都)、粵芯半導(dǎo)體、華潤上華、武漢新芯、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體、芯恩集成、重慶萬國、燕東微、Entegris、CMC Materials、Silterra等國內(nèi)外知名集成電路行業(yè)企業(yè)

興福電子自成立以來就深耕于國家產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)扶持的電子材料領(lǐng)域,突破了電子級磷酸、電子級硫酸等核心產(chǎn)品“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù),并穩(wěn)定供貨于國內(nèi)領(lǐng)先集成電路企業(yè),推動了國內(nèi)濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化進(jìn)程的發(fā)展,是“科八條”優(yōu)先支持的在新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新技術(shù)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)的“硬科技”企業(yè)。

行業(yè)地位顯著:核心產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平,電子級磷酸單酸領(lǐng)域連續(xù)多年穩(wěn)居國內(nèi)市場第一

通過自主研發(fā),興福電子已形成多項(xiàng)應(yīng)用于集成電路制造的電子級磷酸、電子級硫酸、高選擇性蝕刻液等濕電子化學(xué)品生產(chǎn)制備核心技術(shù),尤其在電子級磷酸及高選擇性蝕刻液領(lǐng)域,公司率先制備出了滿足超高純電子級磷酸要求的高純黃磷,首次實(shí)現(xiàn)了超高純電子級磷酸的國產(chǎn)化制備,同時(shí),公司通過創(chuàng)新蝕刻液蝕刻速率調(diào)控技術(shù)和選擇比實(shí)現(xiàn)了高選擇性磷酸系蝕刻液、高選擇性金屬鎢去除液的自主化制備,為我國電子級磷酸和高選擇性蝕刻液產(chǎn)品國產(chǎn)化作出了突出貢獻(xiàn)。2022年11月,經(jīng)中國電子材料行業(yè)協(xié)會組織專家組鑒定,興福電子核心產(chǎn)品電子級磷酸、電子級硫酸整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。興福電子電子級磷酸產(chǎn)品主要技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到SEMI C36-1121電子級磷酸產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)高等級G3級、電子級磷酸國家標(biāo)準(zhǔn)高等級E2級,電子級硫酸產(chǎn)品主要技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到SEMI濕電子化學(xué)品標(biāo)準(zhǔn)高等級G5級、電子級硫酸國家標(biāo)準(zhǔn)高等級E1級興福電子生產(chǎn)的電子級磷酸、電子級硫酸、高選擇性蝕刻液等濕電子化學(xué)品已廣泛應(yīng)用于集成電路行業(yè)8英寸、12英寸晶圓制造,適用于28nm及以下先進(jìn)制程。

憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力,興福電子成長為國內(nèi)濕電子化學(xué)品行業(yè)中為數(shù)不多能供應(yīng)芯片級別超高純濕電子化學(xué)品的生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)能規(guī)模及市場占有率均位居行業(yè)國內(nèi)企業(yè)前列,基本實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)主流集成電路廠家的全覆蓋。報(bào)告期內(nèi),在眾多客戶端持續(xù)導(dǎo)入的情況下,興福電子主要產(chǎn)品的出貨量大幅度增長,市場占有率持續(xù)提升。集成電路前道工藝晶圓制造用電子級磷酸單酸領(lǐng)域,2021年至2023年,興福電子國內(nèi)市場占有率分別為39.25%、55.79%和69.69%,連續(xù)多年穩(wěn)居國內(nèi)市場第一。在集成電路前道工藝晶圓制造用電子級硫酸領(lǐng)域,2021年至2023年,興福電子國內(nèi)市場占有率分別為9.97%、18.25%、31.22%,處于行業(yè)第一梯隊(duì)。此外,興福電子部分代表性功能濕電子化學(xué)品不僅在國內(nèi)領(lǐng)先集成電路企業(yè)實(shí)現(xiàn)了銷售,而且能夠與國外企業(yè)競爭替代境外廠商進(jìn)行供應(yīng)。

科技成果轉(zhuǎn)化能力強(qiáng):“國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)”“第八批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”“國家級專精特新小巨人”

依托多項(xiàng)核心技術(shù),興福電子在濕電子化學(xué)品行業(yè)內(nèi)已擁有一定的市場規(guī)模和品牌影響力,先后榮獲“中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”、“中國電子材料行業(yè)電子化工新材料專業(yè)十強(qiáng)”、“國家級專精特新小巨人”、“第八批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”等多項(xiàng)重要榮譽(yù),并牽頭制定了電子級硫酸國家標(biāo)準(zhǔn),公司董事長李少平先生參與制定了電子級磷酸國家標(biāo)準(zhǔn)。興福電子作為主要參與和技術(shù)實(shí)施單位開發(fā)的“芯片用超高純電子級磷酸及高選擇性蝕刻液生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)”項(xiàng)目榮獲了國務(wù)院頒發(fā)的“國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)”。2023年3月,興福電子承擔(dān)的極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝國家重大科技專項(xiàng)之子課題“高選擇性金屬鎢去除液”獲得科技部重大專項(xiàng)管理中心驗(yàn)收通過,自主研發(fā)的高選擇性金屬鎢蝕刻液產(chǎn)品滿足了國產(chǎn)先進(jìn)存儲芯片專用功能型化學(xué)品的需求。2024年1月興福電子董事長李少平獲評首屆“國家卓越工程師”稱號。

招股書顯示,2021年2023年,興福電子投入研發(fā)金額分別為2,583.19萬元、5,305.94萬元、5,676.08萬元,公司研發(fā)費(fèi)用投入不斷增長,為公司在電子級磷酸、電子級硫酸、蝕刻液等核心產(chǎn)品上的技術(shù)突破奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

市場潛力大:身處國家重點(diǎn)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,行業(yè)發(fā)展長期向好

濕電子化學(xué)品作為電子信息產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體集成電路行業(yè)不可或缺的材料之一,其技術(shù)創(chuàng)新和高端化發(fā)展是實(shí)現(xiàn)我國重要產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主安全可控的重要一環(huán)。2023年8月,工業(yè)和信息化部、財(cái)政部發(fā)布《關(guān)于印發(fā)電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案的通知》,指出要“全面提升供給能力。面向數(shù)字經(jīng)濟(jì)等發(fā)展需求,優(yōu)化集成電路、新型顯示等產(chǎn)業(yè)布局并提升高端供給水平,增強(qiáng)材料、設(shè)備及零配件等配套能力”。2024年1月,工業(yè)和信息化部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2024年版)》,超高純化學(xué)試劑作為先進(jìn)半導(dǎo)體材料和新型顯示材料之一明確納入《指導(dǎo)目錄》范圍。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),中國集成電路制造銷售額從2017年的1,448億元增至2021年的2,530億元,預(yù)計(jì)至2026年將達(dá)到6,827億元,年均復(fù)合增長率為21.96%。集成電路市場需求的快速增長推動集成電路用濕電子化學(xué)品需求的持續(xù)增長。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會《2024版濕化學(xué)品產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》,2023年,全球濕電子化學(xué)品整體市場規(guī)模約684.02億元,其中集成電路領(lǐng)域濕電子化學(xué)品市場規(guī)模將達(dá)到462.00億元;預(yù)計(jì)到2025年,全球濕電子化學(xué)品整體市場規(guī)模將達(dá)到827.85億元,其中集成電路領(lǐng)域市場規(guī)模將增長至544.60億元。

同時(shí),我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程仍在持續(xù)推進(jìn)。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2021年我國集成電路用濕電子化學(xué)品整體國產(chǎn)化率達(dá)到35%,2022年上升至38%,2023進(jìn)一步提升44%,仍有較大提升空間。濕電子化學(xué)品作為電子信息產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料,對電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著重大影響。特別是在貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)放大的國際環(huán)境下,實(shí)現(xiàn)高端濕電子化學(xué)品的國產(chǎn)化具有愈發(fā)重要的戰(zhàn)略意義。隨著集成電路、顯示面板等下游應(yīng)用行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)增長,國內(nèi)領(lǐng)先的具備高端濕電子化學(xué)品穩(wěn)定生產(chǎn)能力的濕電子化學(xué)品企業(yè)將獲得更多市場機(jī)會。

上海地區(qū)某投行業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人在接受采訪時(shí)表示,“科創(chuàng)板八條”的發(fā)布進(jìn)一步明確了國家加強(qiáng)對“硬科技”企業(yè)支持的決心,真正擁有科創(chuàng)能力、科創(chuàng)屬性突出的企業(yè),會得到資本市場大力支持。對于這類具有“硬科技”的企業(yè)而言,通過資本市場擴(kuò)充融資渠道,有利于公司進(jìn)一步聚焦并布局前沿技術(shù),促進(jìn)公司技術(shù)創(chuàng)新能力的提升,并帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

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