金海通2024年上半年凈利3967.68萬(wàn) 公司持續升級現有產(chǎn)品、視情況推出新產(chǎn)品
挖貝網(wǎng)7月31日,金海通(603061)近日發(fā)布2024年半年度報告,報告期內公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入183,136,709.28元,同比下滑1.65%;歸屬于上市公司股東的凈利潤39,676,819.97元,同比下滑11.75%。
報告期內經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~為-2,651,004.13元,歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1,262,775,090.67元。
2024年上半年,公司持續升級現有產(chǎn)品,視情況推出新產(chǎn)品。2024年上半年,公司現有產(chǎn)品新增PD(局部放電)測試、串測、Near short(接近短路)測試等測試分選功能。
在新品方面,公司此前推出了EXCEED-9000系列產(chǎn)品,此系列產(chǎn)品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000基礎上對整個(gè)平臺的升級,其中的EXCEED-9800系列是針對三溫測試需求的升級產(chǎn)品;隨著(zhù)公司與客戶(hù)項目的逐步落地,2024年上半年EXCEED-9800系列三溫測試分選機實(shí)現量產(chǎn),公司正積極推進(jìn)此系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售;同時(shí),公司推出了適用于MEMS的測試分選平臺,目前已在客戶(hù)現場(chǎng)進(jìn)行產(chǎn)品驗證。后續公司也會(huì )視情況推出適用Memory、碳化硅及IGBT、專(zhuān)用于先進(jìn)封裝產(chǎn)品的測試分選平臺。公司持續跟進(jìn)客戶(hù)需求,不斷對現有產(chǎn)品在溫度控制、并測工位、芯片尺寸、上下料方式和壓力控制等各方面進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代。
公司募投項目“半導體測試設備智能制造及創(chuàng )新研發(fā)中心一期項目”目前處于土建工程建設階段,本項目建設周期3年,建成后將進(jìn)一步增加公司研發(fā)及制造等綜合競爭力。
挖貝網(wǎng)資料顯示,金海通主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路測試分選機的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。自成立以來(lái),公司一直專(zhuān)注于全球半導體集成電路測試設備領(lǐng)域,同時(shí)致力于以高端智能裝備核心技術(shù)助力我國半導體行業(yè)發(fā)展,以其自主研發(fā)的測試分選機產(chǎn)品加快半導體測試設備的進(jìn)口替代。
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