道氏技術(shù)2024年上半年預計凈利8800萬(wàn)-1.32億同比扭虧為盈 公司陰極銅價(jià)格上漲
挖貝網(wǎng)7月22日,道氏技術(shù)(300409)近日發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jì)預告,報告期內歸屬于上市公司股東的凈利潤8,800萬(wàn)元-13,200萬(wàn)元,較上年同期扭虧為盈。
公司2024年半年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)扭虧為盈主要原因系:(1)報告期內,公司三元前驅體和陰極銅出貨量同比去年有所提升。(2)公司持續聚焦國際化戰略的落地,積極拓展海外市場(chǎng),報告期內,公司海外市場(chǎng)出貨量占比增長(cháng),出口業(yè)務(wù)收入持續增加。(3)報告期內,公司主要銅、鈷產(chǎn)品產(chǎn)能釋放,產(chǎn)量實(shí)現增長(cháng),綜合規模效益顯現:陰極銅產(chǎn)量19,674噸,同比增長(cháng)約61%;鈷中間品產(chǎn)量793噸金屬量,同比增長(cháng)約510%。報告期內,金屬銅市場(chǎng)價(jià)格持續向好,公司陰極銅價(jià)格較上年同期上漲,本期業(yè)績(jì)同比上升。(4)報告期內,公司計提存貨跌價(jià)準備較去年同期有所減少。
報告期內,預計非經(jīng)常性損益對公司凈利潤的影響額約為1,500萬(wàn)元,主要系報告期內收到的政府補助等因素所致。
挖貝網(wǎng)資料顯示,道氏技術(shù)聚焦新材料業(yè)務(wù),專(zhuān)注材料創(chuàng )新、工藝創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新,業(yè)務(wù)布局已從單一陶瓷材料業(yè)務(wù)發(fā)展形成當前“碳材料+鋰電材料+陶瓷材料+戰略資源”的新格局。
相關(guān)閱讀
- 手機也要上HBM芯片?三星計劃推出移動(dòng)版HBM,預計首款產(chǎn)品2028年上市
- 國產(chǎn)首款DDR5內存問(wèn)世!價(jià)格戰開(kāi)啟,復制長(cháng)江存儲擊敗三星路徑!
- 華為手機回歸第一年:全年銷(xiāo)量或超4000萬(wàn)臺 有望憑借Mate 70在高端市場(chǎng)擊敗蘋(píng)果
- 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書(shū)》 擬投資設立漣水食用菌產(chǎn)業(yè)園項目
- 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購項目(標段二)
- 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價(jià)值及股東權益
- 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權并增資5000萬(wàn)
- 煒岡科技擬以1.49億購買(mǎi)衡所華威9.33%股權 華海誠科擬發(fā)行可轉債收購煒岡科技所持衡所華威股權
- 精工科技與眾億匯鑫簽署5.16億元銷(xiāo)售合同
- 儒競科技使用部分超募資金和自有資金投資建設泰國新項目 第一期計劃總投資金額2.26億
推薦閱讀
快訊 更多
- 02-20 18:53 | 手機也要上HBM芯片?三星計劃推出移動(dòng)版HBM,預計首款產(chǎn)品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國產(chǎn)首款DDR5內存問(wèn)世!價(jià)格戰開(kāi)啟,復制長(cháng)江存儲擊敗三星路徑!
- 12-30 16:36 | 華為手機回歸第一年:全年銷(xiāo)量或超4000萬(wàn)臺 有望憑借Mate 70在高端市場(chǎng)擊敗蘋(píng)果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書(shū)》 擬投資設立漣水食用菌產(chǎn)業(yè)園項目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購項目(標段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價(jià)值及股東權益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權并增資5000萬(wàn)
- 11-26 09:37 | 煒岡科技擬以1.49億購買(mǎi)衡所華威9.33%股權 華海誠科擬發(fā)行可轉債收購煒岡科技所持衡所華威股權
- 11-25 10:41 | 精工科技與眾億匯鑫簽署5.16億元銷(xiāo)售合同
- 11-21 10:28 | 儒競科技使用部分超募資金和自有資金投資建設泰國新項目 第一期計劃總投資金額2.26億