江豐電子2024年上半年預計凈利1.53億-1.68億同比增長(cháng)0%-10% 半導體精密零部件銷(xiāo)售放量
挖貝網(wǎng)7月16日,江豐電子(300666)近日發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jì)預告,報告期內歸屬于上市公司股東的凈利潤15,298.88萬(wàn)元~16,828.77萬(wàn)元,比上年同期增長(cháng)0%~10%。
公司預計2024年上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約16.13億元,較上年同期增長(cháng)約34.75%。報告期內,公司持續加大研發(fā)投入,提升新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)能力,強化先端制程產(chǎn)品競爭力,努力擴大全球市場(chǎng)份額,國內外客戶(hù)訂單持續增加,營(yíng)業(yè)收入持續增長(cháng)。
同時(shí),公司受益于在半導體精密零部件領(lǐng)域的戰略布局,多個(gè)生產(chǎn)基地陸續完成建設并投產(chǎn),迅速拓展產(chǎn)品線(xiàn),大量新產(chǎn)品完成技術(shù)攻關(guān),逐步從試制階段推進(jìn)到批量生產(chǎn),公司半導體精密零部件產(chǎn)品銷(xiāo)售持續放量。
報告期內,預計公司非經(jīng)常性損益金額約為-943.04萬(wàn)元,主要系公司戰略投資的中芯國際、芯聯(lián)集成股票公允價(jià)值變動(dòng)和政府補助等因素的綜合影響。
挖貝網(wǎng)資料顯示,江豐電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為超高純金屬濺射靶材、半導體精密零部件、第三代半導體關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,其中超高純金屬濺射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等,這些產(chǎn)品主要應用于超大規模集成電路芯片、平板顯示器、太陽(yáng)能電池制造的物理氣相沉積(PVD)工藝,用于制備電子薄膜材料。
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