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立昂微2024年上半年預計虧損5950萬(wàn)-7350萬(wàn) 硅片產(chǎn)品和功率芯片產(chǎn)品售價(jià)下降

2024/7/10 9:42:36      挖貝網(wǎng) 于彤

挖貝網(wǎng)7月10日,立昂微(605358)發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jì)預告:預計2024年半年度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入145,900.00萬(wàn)元左右,同比增長(cháng)8.7%左右。預計實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤為-5,950.00萬(wàn)元至-7,350.00萬(wàn)元,與上年同期相比,將減少23,314.88萬(wàn)元至24,714.88萬(wàn)元,同比下降134.26%至142.33%。

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公告顯示,業(yè)績(jì)預告期間為2024年1月1日至2024年6月30日,預計歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-4,700.00萬(wàn)元至-3,500.00萬(wàn)元,與上年同期相比,將減少8,502.52萬(wàn)元至9,702.52萬(wàn)元,同比下降169.96%至193.95%。

報告期內,得益于半導體行業(yè)景氣度的見(jiàn)底回暖及公司加強市場(chǎng)拓展、調整產(chǎn)品結構,產(chǎn)品銷(xiāo)量同比實(shí)現了大幅增長(cháng)。折合6英寸的半導體硅片銷(xiāo)量為668.85萬(wàn)片(含對立昂微母公司的銷(xiāo)量99.45萬(wàn)片),同比增長(cháng)46.22%,環(huán)比增長(cháng)26.94%,其中12英寸硅片銷(xiāo)量40.75萬(wàn)片(折合6英寸為163萬(wàn)片),同比增長(cháng)89.63%,環(huán)比增長(cháng)43.65%;半導體功率器件芯片銷(xiāo)量90.16萬(wàn)片,同比增長(cháng)4.96%,環(huán)比增長(cháng)5.22%;化合物半導體射頻芯片銷(xiāo)量1.76萬(wàn)片,同比增長(cháng)288.18%,環(huán)比增長(cháng)31.84%。

報告期內,公司實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤下降的主要原因在于綜合毛利率大幅減少所致,綜合毛利率下降較多的主要原因:一是隨著(zhù)2023年擴產(chǎn)項目陸續轉產(chǎn),本報告期折舊成本同比增加12,090萬(wàn)元;二是為了拓展市場(chǎng)份額,硅片產(chǎn)品和功率芯片產(chǎn)品的銷(xiāo)售單價(jià)有所下降。另外,報告期內公司持有的上市公司股票股價(jià)下跌產(chǎn)生公允價(jià)值變動(dòng)損失3,804.71萬(wàn)元(去年同期為公允價(jià)值變動(dòng)收益2,420.43萬(wàn)元)。

分季度銷(xiāo)量來(lái)看,2024年第二季度折合6英寸的半導體硅片銷(xiāo)量為357.67萬(wàn)片(含對立昂微母公司的銷(xiāo)量57.48萬(wàn)片),環(huán)比增長(cháng)14.94%,其中12英寸硅片銷(xiāo)量23.61萬(wàn)片(折合6英寸為94.44萬(wàn)片),環(huán)比增長(cháng)37.75%;半導體功率器件芯片銷(xiāo)量48.28萬(wàn)片,環(huán)比增長(cháng)15.30%;化合物半導體射頻芯片銷(xiāo)量0.86萬(wàn)片,環(huán)比下降4.49%。

分季度利潤來(lái)看,2024年第二季度預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為-1,034.86萬(wàn)元至365.14萬(wàn)元,相比2024年第一季度的-6,315.14萬(wàn)元,公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)大幅改善;2024年第二季度預計歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為236.15萬(wàn)元至1,436.15萬(wàn)元,相比2024年第一季度的-4,936.15萬(wàn)元,第二季度實(shí)現扭虧為盈。

公司本報告期內非經(jīng)常性損益大幅減少,主要系報告期內公司持有的上市公司股票股價(jià)下跌產(chǎn)生公允價(jià)值變動(dòng)損失以及政府補助減少所致。

挖貝網(wǎng)資料顯示,立昂微主營(yíng)業(yè)務(wù)主要分三大板塊,分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。