2024年4月29日，芯聯(lián)集成（688469.SH）發(fā)布2024年第一季度報告。財報顯示，今年第一季度，芯聯(lián)集成實(shí)現營(yíng)業(yè)收入13.53億元人民幣，同比增長(cháng)17.2%；經(jīng)營(yíng)性現金流達到3.06億元人民幣，同比增長(cháng)40.68%；研發(fā)投入4.70億元人民幣，占營(yíng)業(yè)收入比重為34.75%，同比同期增速為36.32%。EBITDA 達到4.82億元，同比同期增速接近111.97%。

芯聯(lián)集成經(jīng)營(yíng)性現金流增加主要來(lái)自芯聯(lián)集成重點(diǎn)業(yè)務(wù)的營(yíng)收增加和構建的戰略生態(tài)合作伙伴關(guān)系加持，因為隨著(zhù)芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)規模的擴大，芯聯(lián)集成及其產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競爭地位、影響力和信用也進(jìn)一步有所增強。

一系列跡象表明半導體產(chǎn)業(yè)正逐漸走向溫和復蘇，或漸入回升軌道。根據IDC的最新研究，隨著(zhù)人工智能和高性能計算的帶來(lái)的需求激增，再加上對智能手機、個(gè)人電腦、基礎設施的穩定需求，以及汽車(chē)的驅動(dòng)力增長(cháng)，全球半導體行業(yè)正有望迎來(lái)新一波增長(cháng)。

中國半導體行業(yè)正通過(guò)技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)整合來(lái)逐步提升其在全球市場(chǎng)的份額和競爭力。

為了迎接新增市場(chǎng)需求和提升公司競爭力，芯聯(lián)集成持續耕耘“技術(shù)+市場(chǎng)”的經(jīng)營(yíng)策略，通過(guò)繼續保持足夠的研發(fā)投入強度，以開(kāi)發(fā)出更多中、高端技術(shù)及產(chǎn)品來(lái)鞏固和開(kāi)拓市場(chǎng)，來(lái)?yè)屨几嗟氖袌?chǎng)份額。芯聯(lián)集成一季度研發(fā)投入同比增長(cháng)36.32%，主要來(lái)自于芯聯(lián)集成在12 英寸車(chē)規級BCD平臺、SiC MOSFET、功率模組等方面的投入。

第二增長(cháng)曲線(xiàn)碳化硅碩果累累

芯聯(lián)集成一季度業(yè)績(jì)穩步增長(cháng)來(lái)自其在三大終端應用市場(chǎng)也有優(yōu)異表現。其中，得益于消費端需求反彈和芯聯(lián)集成推出了多款智能化產(chǎn)品，芯聯(lián)集成的消費業(yè)務(wù)營(yíng)收實(shí)現翻倍的同比增長(cháng)。

同時(shí)，芯聯(lián)集成的功率模塊業(yè)務(wù)也實(shí)現了快速增長(cháng)。

第三方調研機構也給芯聯(lián)集成的快速發(fā)展提供了行業(yè)視角。芯聯(lián)集成一季度的車(chē)載功率模塊裝機量增速超過(guò)8倍的同比增長(cháng)。據NE時(shí)代統計的新能源乘用車(chē)功率模塊裝機量，芯聯(lián)集成第一季度功率模塊裝機量近28萬(wàn)個(gè)，位列新能源乘用車(chē)功率模塊企業(yè)第四名，同比增速超850%。

芯聯(lián)集成在功率重點(diǎn)平臺研發(fā)也獲得新進(jìn)展，芯聯(lián)集成推出的全新一代車(chē)載IGBT芯片技術(shù)可以通過(guò)進(jìn)一步降低開(kāi)關(guān)損耗，提升芯片結溫以提升車(chē)規級主驅逆變器IGBT性能，這個(gè)性能表現可以比肩國際同行一流水平，并且也可以幫助車(chē)企降低成本。

因此，全新一代車(chē)載IGBT芯片和多款SiC的模塊已在客戶(hù)端驗證通過(guò), 并開(kāi)始大規模導入客戶(hù)和量產(chǎn)起量。當前，芯聯(lián)集成新增汽車(chē)定點(diǎn)模組項目超過(guò)10個(gè)，其中超過(guò)一半的模組項目已進(jìn)入規模量產(chǎn)。

作為芯聯(lián)集成的第二增長(cháng)曲線(xiàn)，其碳化硅業(yè)務(wù)增長(cháng)勢頭十分強勁。2023年，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET 已具備5000片/月以上出貨的產(chǎn)能規模，面對新能源汽車(chē)市場(chǎng)對碳化硅需求的大規模增長(cháng)，今年芯聯(lián)集成正進(jìn)一步擴充碳化硅產(chǎn)能以滿(mǎn)足持續增長(cháng)的需求，產(chǎn)能、商業(yè)與生態(tài)的相互賦能，也將推動(dòng)芯聯(lián)集成2024年碳化硅業(yè)務(wù)營(yíng)收超10億元。同時(shí)，芯聯(lián)集成在碳化硅技術(shù)研發(fā)方面不斷深入，尤為值得一提的是，芯聯(lián)集成的國內首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線(xiàn)今年將完成通線(xiàn)驗證，這將在一定程度上推動(dòng)碳化硅器件的成本優(yōu)化，進(jìn)而鞏固芯聯(lián)集成在碳化硅領(lǐng)域的行業(yè)引領(lǐng)性地位。

第三增長(cháng)曲線(xiàn)模擬IC開(kāi)花結果

新能源+智能化、新能源+AI等技術(shù)發(fā)展趨勢正在賦能汽車(chē)、工控等行業(yè)發(fā)展出新的市場(chǎng)增長(cháng)點(diǎn)。3年前，芯聯(lián)集成前瞻到這一市場(chǎng)變化，并緊跟車(chē)載、工控兩大核心終端應用市場(chǎng)的需求變化，提前布局了第三增長(cháng)曲線(xiàn)模擬IC。目前，芯聯(lián)集成的模擬IC技術(shù)平臺已開(kāi)花結果

面對模擬IC賽道寬廣，產(chǎn)品豐富，國產(chǎn)化率比例低的市場(chǎng)空間，芯聯(lián)集成推出了多個(gè)國內領(lǐng)先、全球先進(jìn)的技術(shù)代工平臺，填補了國內高壓大功率數字模擬混合信號集成IC的空白，芯聯(lián)集成也將迎來(lái)更多的市場(chǎng)增量機會(huì )。

比如，嵌入式數?；旌峡刂艬CD平臺的發(fā)布填補了國內“驅動(dòng)+控制單芯片集成技術(shù)平臺”空白，該技術(shù)平臺用于開(kāi)發(fā)生產(chǎn)車(chē)載節點(diǎn)控制器產(chǎn)品。目前，芯聯(lián)集成已獲得國內多車(chē)企和Tier1項目定點(diǎn)。該技術(shù)平臺可以進(jìn)一步幫助多個(gè)車(chē)企客戶(hù)和Tier1降低成本，提升市場(chǎng)競爭力。

芯聯(lián)集成已開(kāi)發(fā)出多個(gè)專(zhuān)用BCD平臺，這些專(zhuān)用BCD平臺技術(shù)大多為國內獨有技術(shù)。這些專(zhuān)有平臺已獲得市場(chǎng)突破，這為芯聯(lián)集成未來(lái)幾年的營(yíng)業(yè)收入和利潤增長(cháng)帶來(lái)強大動(dòng)力支撐。

智能化新能源車(chē)車(chē)身架構的進(jìn)一步集中化發(fā)展和AI超大計算中心的建設將為芯聯(lián)集成模擬IC的發(fā)展提供持續動(dòng)力。

上述研發(fā)成果帶動(dòng)芯聯(lián)集成今年一季度導入50家以上新客戶(hù)，這些客戶(hù)覆蓋汽車(chē)領(lǐng)域的國內外汽車(chē)廠(chǎng)商和Tier 1 ，以及風(fēng)光儲、家電領(lǐng)域等行業(yè)頭部公司，這為芯聯(lián)集成未來(lái)的收入快速增長(cháng)奠定了基礎。

芯聯(lián)集成正通過(guò)完整的產(chǎn)品應用布局，產(chǎn)品結構的不斷優(yōu)化，市場(chǎng)項目的深度推進(jìn)來(lái)進(jìn)一步提升其產(chǎn)品競爭力和構筑市場(chǎng)競爭優(yōu)勢。

芯聯(lián)集成建立激勵機制將為2026年創(chuàng )百億營(yíng)收保障

芯聯(lián)集成的長(cháng)遠有效發(fā)展離不開(kāi)優(yōu)秀的人才。半導體行業(yè)的發(fā)展更是離不開(kāi)優(yōu)秀人才的長(cháng)期加持。

芯聯(lián)集成過(guò)去6年的跨越式發(fā)展離不開(kāi)公司對核心人才的激勵機制保障。為了確保芯聯(lián)集成未來(lái)三年經(jīng)營(yíng)目標的實(shí)現，芯聯(lián)集成進(jìn)一步建立和健全了公司長(cháng)效激勵機制，以吸引和留住優(yōu)秀人才，充分調動(dòng)核心團隊的積極性，進(jìn)而有效地將股東利益、公司利益和核心團隊個(gè)人利益結合在一起。

根據芯聯(lián)集成近日公布的核心員工激勵計劃披露，芯聯(lián)集成首次授予部分涉及的激勵對象共計763人，這部分人數約占芯聯(lián)集成截至2023年12月31日員工總數4324人的17.65%。受激勵對象包括芯聯(lián)集成核心技術(shù)人員、中高層管理人員、核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）骨干，以及芯聯(lián)集成董事會(huì )認為需要激勵的其他員工。

芯聯(lián)集成擬向激勵對象授予接近1.15億股限制性股票，約占本激勵計劃草案公告時(shí)芯聯(lián)集成股本總額70.46億股的1.63%。其中，首次授予的9,166.40萬(wàn)股約占本激勵計劃草案公告時(shí)芯聯(lián)集成股本總額的1.30%，約占本次授予權益總額的80%；預留的2,291.60萬(wàn)股約占本激勵計劃草案公告時(shí)芯聯(lián)集成股本總額的0.33%，約占本次授予權益總額的20%。

芯聯(lián)集成按照激勵與約束對等的原則，也同步制定了團隊未來(lái)3年內要實(shí)現的經(jīng)營(yíng)目標：芯聯(lián)集成2026年的營(yíng)業(yè)收入目標相比2023年營(yíng)業(yè)收入將實(shí)現翻倍增長(cháng)。根據芯聯(lián)集成披露的激勵信息，我們得以看到芯聯(lián)集成2024年的營(yíng)業(yè)收入目標為63.9億元，2026年度營(yíng)業(yè)收入目標為100億元。

關(guān)于芯聯(lián)集成

芯聯(lián)集成是稀缺的一站式芯片系統代工解決方案供應商，主要面向新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制、高端消費品領(lǐng)域等，提供從設計服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務(wù)。