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長(cháng)光華芯2023年營(yíng)收2.9億 董事長(cháng)閔大勇薪酬167.6萬(wàn)
挖貝網(wǎng)4月26日,長(cháng)光華芯(688048)近日發(fā)布2023年度報告,報告期內公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入290,210,054.83元,同比減少24.74%;歸屬于上市公司股東的凈利潤-91,947,202.28元,較上年同期由盈轉虧。
報告期內經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~為25,235,667.75元,截至2023年末歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)3,104,690,480.70元。
報告期內,公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入29,021.01萬(wàn)元,同比下降24.74%;歸屬于上市公司股東凈利潤-9,194.72萬(wàn)元,同比下降177.10%;歸屬于上市公司的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤11,201.86萬(wàn)元,同比下降574.00%。主要原因為:(1)2023年度激光器市場(chǎng)競爭激烈,公司采取下調單管芯片價(jià)格的價(jià)格策略,打造行業(yè)價(jià)格壁壘來(lái)維護市場(chǎng),影響了營(yíng)收和毛利率;(2)同時(shí)受市場(chǎng)激烈競爭的影響,其他產(chǎn)品系列如模塊等價(jià)格隨著(zhù)市場(chǎng)整體行情亦有所下調,對公司營(yíng)收也產(chǎn)生了不利影響;(3)受1年以上存貨余額增加、產(chǎn)品迭代、市場(chǎng)競爭導致的價(jià)格下降等因素影響,計提了較多存貨跌價(jià)準備,資產(chǎn)減值損失較上年增加4,508.69萬(wàn)元;(4)公司所購買(mǎi)的中融國際信托有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中融信托”)產(chǎn)品出現兌付風(fēng)險,當期確認4,800萬(wàn)元公允價(jià)值變動(dòng)損失;(5)公司其他收益較上年減少2,619.81萬(wàn)元;(6)公司新培育的業(yè)務(wù)方向包括VCSEL和光通信還未起量,對營(yíng)收貢獻較小。
公告顯示,報告期內董事、監事、高級管理人員報酬合計921.12萬(wàn)元。董事長(cháng)、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員閔大勇從公司獲得的稅前報酬總額167.60萬(wàn)元;副董事長(cháng)、常務(wù)副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員王俊從公司獲得的稅前報酬總額167.94萬(wàn)元;董事會(huì )秘書(shū)葉葆靖從公司獲得的稅前報酬總額56.71萬(wàn)元;財務(wù)總監郭新剛從公司獲得的稅前報酬總額56.07萬(wàn)元。
公告披露顯示綜合考慮公司目前經(jīng)營(yíng)狀況以及未來(lái)發(fā)展需要,為保障公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的正常運行,增強抵御風(fēng)險的能力,實(shí)現公司持續、穩定、健康發(fā)展,更好的維護全體股東的長(cháng)遠利益,公司2023年利潤分配預案為:不派發(fā)現金紅利,不進(jìn)行公積金轉增股本、不送紅股。以上利潤分配方案已經(jīng)公司第二屆董事會(huì )第六次會(huì )議和第二屆監事會(huì )第六次會(huì )議審議通過(guò),尚需公司2023年年度股東大會(huì )審議通過(guò)。
挖貝網(wǎng)資料顯示,長(cháng)光華芯聚焦半導體激光領(lǐng)域,始終專(zhuān)注于半導體激光芯片的研發(fā)、設計及制造,主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等,逐步實(shí)現高功率半導體激光芯片的國產(chǎn)化。
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