挖貝網(wǎng)4月26日，電科芯片（600877）近日發(fā)布2023年年度報告，報告期內公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1,524,150,894.33元，同比下滑2.62%；歸屬于上市公司股東的凈利潤234,049,730.12元，同比增長(cháng)4.87%。

報告期內經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~為213,813,612.16元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)2,393,950,618.72元。

報告期內，營(yíng)業(yè)收入同比下降2.62%，主要系2021年之后，半導體行業(yè)進(jìn)入下行周期，跌價(jià)去庫存、削減產(chǎn)能成為行業(yè)主旋律。2023年，受?chē)H形勢、全球通脹等諸多因素的影響，半導體行業(yè)的景氣度依然低迷，終端市場(chǎng)需求持續疲軟，尤其是消費電子市場(chǎng)需求加速下滑，5G基站建設放緩，安全電子盈利空間不斷壓縮，產(chǎn)業(yè)競爭不斷加劇導致。

與此同時(shí)，公司專(zhuān)注核心技術(shù)積累與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，堅持保障研發(fā)投入，推動(dòng)公司技術(shù)突破及產(chǎn)品迭代升級，包括北斗三代短報文SoC芯片、衛星通信波束賦形芯片、高精度溫補晶振專(zhuān)用芯片、車(chē)規級電子開(kāi)關(guān)、多倍頻程超寬帶混頻器設計技術(shù)等在內的多項產(chǎn)品或技術(shù)成果實(shí)現重大突破，尤其是包括北斗短報文SoC芯片、毫米級高精度GNSS水庫大壩形變監測系統在內的新產(chǎn)品銷(xiāo)售收入實(shí)現較快速增長(cháng)，公司盈利能力有所提升，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長(cháng)4.87%。公司全年新產(chǎn)品實(shí)現銷(xiāo)售收入43,608.84萬(wàn)元，較上年同期增加2,468.44萬(wàn)元，增長(cháng)6.00%。其中物聯(lián)網(wǎng)16,227.22萬(wàn)元，智能電源9,741.10萬(wàn)元，安全電子8,273.34萬(wàn)元，消費電子8,253.66萬(wàn)元，汽車(chē)電子1,082.97萬(wàn)元，綠色能源30.55萬(wàn)元。

公告顯示，報告期內董事、監事、高級管理人員報酬合計350.08萬(wàn)元。董事長(cháng)王穎未在公司領(lǐng)取報酬，董事、總經(jīng)理馬羽從公司獲得的稅前報酬總額126.59萬(wàn)元，財務(wù)總監、董事會(huì )秘書(shū)陳國斌從公司獲得的稅前報酬總額75.17萬(wàn)元。

公告披露顯示，董事會(huì )決議通過(guò)的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案2024年4月24日，公司第十二屆董事會(huì )第二十次會(huì )議審議通過(guò)《2023年度利潤分配方案》，根據大華會(huì )計師事務(wù)所（特殊普通合伙）出具的大華審字[2024]0011014995號審計報告，公司2023年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為234,049,730.12元，截至2023年12月31日母公司未分配利潤為-1,976,051,380.32元。2023年度公司不符合現金分紅條件，不進(jìn)行利潤分配，也不進(jìn)行資本公積轉增股本。

公司前身為中國嘉陵工業(yè)股份有限公司（集團），2019年3月因持續虧損被實(shí)施退市風(fēng)險警示，同年完成第一次重大資產(chǎn)重組，2019年末母公司未分配利潤為-1,993,262,235.92元。2020年末啟動(dòng)第二次重大資產(chǎn)重組，并于2021年完成重組工作，2021年末母公司未分配利潤為-1,992,102,959.02元，2022年末母公司未分配利潤為-1,981,513,349.40元。2021年重大資產(chǎn)重組完成后，公司持續加大研發(fā)投入、積極開(kāi)拓市場(chǎng)，凈利潤實(shí)現穩定增長(cháng)，但依然無(wú)法全額彌補公司以前年度累計虧損。因母公司未分配利潤為負值，不符合現金分紅條件，公司未進(jìn)行利潤分配。

公司推動(dòng)分紅具體舉措：1、公司將加快新市場(chǎng)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局，在維持已有市場(chǎng)領(lǐng)域穩定發(fā)展的同時(shí)，加快新市場(chǎng)開(kāi)拓力度，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強公司業(yè)務(wù)規模和盈利能力，盡快彌補以前年度虧損；2、實(shí)時(shí)跟蹤相關(guān)法律、法規變化，按照監管要求多渠道彌補以前年度虧損，推動(dòng)公司分紅常態(tài)化并保障投資者利益；3、積極修訂、優(yōu)化《公司章程》中分紅政策，在符合分紅條件下，開(kāi)展現金分紅回報股東。

挖貝網(wǎng)資料顯示，電科芯片業(yè)務(wù)為硅基模擬半導體芯片及其應用產(chǎn)品的設計、研發(fā)、制造、測試、銷(xiāo)售。公司的主要產(chǎn)品包括硅基模擬半導體相關(guān)芯片、器件、模組、整體解決方案和其相關(guān)的智能終端應用產(chǎn)品。相關(guān)產(chǎn)品廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、綠色能源、安全電子、汽車(chē)電子及智能電源等領(lǐng)域。