德??萍?023年凈利1.33億同比下滑73.65% 董事長(cháng)馬科薪酬267.03萬(wàn)
挖貝網(wǎng)4月18日,德??萍迹?01511)近日發(fā)布2023年年度報告,報告期內公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入6,531,323,588.13元,同比增長(cháng)2.36%;歸屬于上市公司股東的凈利潤132,634,423.26元,同比下滑73.65%。
報告期內經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~為-476,649,052.35元,歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)4,262,028,205.76元。
報告期內,公司電子電路銅箔產(chǎn)品主要為中高Tg-高溫高延伸銅箔(HTE)、以及高密度互連(HDI)線(xiàn)路板用銅箔,規格覆蓋10μm—175μm等主流產(chǎn)品。2018年以來(lái),公司在原有的STD銅箔基礎上持續進(jìn)行研發(fā)投入,2019年、2020年分別實(shí)現中高Tg-HTE銅箔和HDI銅箔量產(chǎn),至2021年中高Tg-HTE系列銅箔已成為公司主流產(chǎn)品,2022年公司與客戶(hù)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同,定向成功開(kāi)發(fā)了應用于Mini-LED的特種HTE銅箔,并且高速電路用RTF反轉處理銅箔實(shí)現了向客戶(hù)小批量供應。2023年,公司又開(kāi)發(fā)了高頻應用領(lǐng)域和封裝應用領(lǐng)域,并豐富了高速用銅箔的產(chǎn)品種類(lèi),全年高頻/高速/封裝應用電子電路銅箔銷(xiāo)售近200噸級。
公告顯示,報告期內董事、監事、高級管理人員報酬合計1,852.09萬(wàn)元。董事長(cháng)馬科從公司獲得的稅前報酬總額267.03萬(wàn)元,董事、總經(jīng)理羅佳從公司獲得的稅前報酬總額225.99萬(wàn)元,財務(wù)負責人劉廣宇從公司獲得的稅前報酬總額153.57萬(wàn)元,副總經(jīng)理、董事會(huì )秘書(shū)吳丹妮從公司獲得的稅前報酬總額110.97萬(wàn)元。
公告披露顯示公司經(jīng)本次董事會(huì )審議通過(guò)的利潤分配預案為:以450,230,000股為基數,向全體股東每10股派發(fā)現金紅利0.55元(含稅),送紅股0股(含稅),以資本公積金向全體股東每10股轉增4股。
挖貝網(wǎng)資料顯示,德??萍贾饕獜氖赂黝?lèi)高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品按照應用領(lǐng)域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔,分別用于各類(lèi)鋰電池、覆銅板和印制電路板的制造。
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