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芯聯(lián)動(dòng)力與南瑞半導體簽署合作協(xié)議:將在新型電力系統領(lǐng)域深度合作

2024/2/6 11:17:06      挖貝網(wǎng) 李輝

2月2日,芯聯(lián)集成(688469.SH)下屬子公司芯聯(lián)動(dòng)力科技(紹興)有限公司(下稱(chēng)“芯聯(lián)動(dòng)力”)與國電南瑞(600406.SH)控股子公司南京南瑞半導體有限公司(下稱(chēng)“南瑞半導體”)的簽約儀式在南京舉行。芯聯(lián)集成CEO趙奇、南瑞半導體董事長(cháng)陳英毅代表雙方簽約。

根據協(xié)議,兩家公司將在碳化硅芯片等產(chǎn)品上展開(kāi)科技研發(fā)、供應鏈保障、市場(chǎng)拓展等全方位的深度合作,進(jìn)而加強雙方在新型電力系統領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

雙方的合作簽約對于兩家公司很有意義,這標志著(zhù)雙方合作邁入了新階段。兩家公司的合作關(guān)系將從產(chǎn)品采購商的單一關(guān)系深化到深度的合作關(guān)系。雙方未來(lái)將協(xié)力共同進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和技術(shù)創(chuàng )新。                                              

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南瑞半導體董事長(cháng)陳英毅表示,新型電力系統是新型能源體系的重要組成和實(shí)現“雙碳”目標的關(guān)鍵載體。南瑞半導體其母公司國電南瑞,是國家電網(wǎng)公司控股上市公司,在打造新型電力系統領(lǐng)域中發(fā)揮的作用越來(lái)越大。國電南瑞正通過(guò)提供先進(jìn)技術(shù)、可靠裝備、優(yōu)質(zhì)服務(wù)來(lái)全力支撐新型電力系統建設。作為國電南瑞的控股子公司,南瑞半導體將聯(lián)合芯聯(lián)集成等外部?jì)?yōu)秀的技術(shù)合作伙伴全力支撐母公司國電南瑞的長(cháng)期可持續發(fā)展。

芯聯(lián)集成CEO趙奇表示,非常感謝南瑞半導體陳英毅董事長(cháng)及團隊對芯聯(lián)集成的認可。歷經(jīng)三年多的努力,芯聯(lián)集成從南瑞半導體的高壓IGBT芯片的產(chǎn)品供貨商,進(jìn)階為南瑞半導體的全電壓IGBT和碳化硅芯片等多個(gè)產(chǎn)品供應商,離不開(kāi)雙方團隊的共同努力,這也意味著(zhù)南瑞半導體對芯聯(lián)集成的技術(shù)創(chuàng )新、產(chǎn)品快速迭代、穩定供應的高度認可。

近年來(lái),芯聯(lián)集成已為多家主流新能源汽車(chē)公司提供碳化硅產(chǎn)品,這也標志著(zhù)芯聯(lián)集成在新能源領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢越加明顯。芯聯(lián)集成從2021年起開(kāi)始投入碳化硅MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設,公司在兩年時(shí)間內完成了三輪技術(shù)迭代,碳化硅MOSFET的器件性能已經(jīng)與國際先進(jìn)水平同步,是國內規?;慨a(chǎn)較大的碳化硅MOSFET生產(chǎn)制造基地。

關(guān)于南瑞半導體

南瑞半導體系國電南瑞下屬子公司,公司成立于2019年11月,定位為國家電網(wǎng)公司功率半導體產(chǎn)業(yè)解決方案的提供商,面向電力傳輸與新能源發(fā)電、用電及節能、電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域,開(kāi)展功率半導體芯片與模塊設計、生產(chǎn)、測試和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

國電南瑞是國家電網(wǎng)公司控股上市公司,是一家以能源電力智能化為核心的能源互聯(lián)網(wǎng)整體解決方案提供商,也是國內能源電力及工業(yè)控制領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。

關(guān)于芯聯(lián)動(dòng)力

芯聯(lián)動(dòng)力是芯聯(lián)集成下屬子公司,公司定位為車(chē)規級碳化硅制造及模組封裝的一站式系統解決方案提供者,也是國內大規模量產(chǎn)新能源汽車(chē)碳化硅主驅逆變器碳化硅企業(yè)。芯聯(lián)動(dòng)力創(chuàng )始股東包括芯聯(lián)集成、芯聯(lián)合伙和來(lái)自上汽集團、博世集團,小鵬汽車(chē)、立訊精密、寧德時(shí)代和陽(yáng)光電源等知名產(chǎn)業(yè)方投資機構。

芯聯(lián)集成是一家專(zhuān)注于功率、 傳感和傳輸應用領(lǐng)域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商,公司主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售,為汽車(chē)、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統代工解決方案。芯聯(lián)集成是國內領(lǐng)先的具備車(chē)規級IGBT/SiC芯片及模組和數?;旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè),擁有種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的車(chē)規級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺,也是國內重要的車(chē)規和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時(shí),芯聯(lián)集成還是國內規模、技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠(chǎng)。