鼎鎂科技IPO以研發(fā)創(chuàng )新為公司長(cháng)期持續發(fā)展的第一動(dòng)力
上交所上市審核委員會(huì )定于2023年7月6日召開(kāi)2023年第61次上市審核委員會(huì )審議會(huì )議,屆時(shí)將審議鼎鎂新材料科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鼎鎂科技”)的首發(fā)事項。
資料顯示,鼎鎂科技是國內專(zhuān)業(yè)從事高性能工業(yè)鋁材及相關(guān)制品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品包括:工業(yè)鋁材、自行車(chē)及摩托車(chē)零部件。
公司以“成為全球首屈一指的高品質(zhì)工業(yè)鋁材及工業(yè)鋁部件制造商”為使命,自設立以來(lái)一直從事高性能工業(yè)鋁材及相關(guān)制品業(yè)務(wù),經(jīng)過(guò)多年發(fā)展創(chuàng )新及技術(shù)積淀,公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規模、工藝裝備水平、產(chǎn)品研發(fā)能力、品牌影響力等均處在行業(yè)較高水平。
同時(shí),鼎鎂科技始終以研發(fā)創(chuàng )新為公司長(cháng)期持續發(fā)展的第一動(dòng)力。研發(fā)方向除工藝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品研發(fā)外,還主要涉及輕量化新材料以及生產(chǎn)過(guò)程中使用的設備、模具等領(lǐng)域。
相關(guān)閱讀
- 常友科技IPO:技術(shù)深耕與市場(chǎng)突圍鑄就核心競爭力
- 漢邦科技IPO:持續加強技術(shù)創(chuàng )新 以核心技術(shù)引領(lǐng)色譜行業(yè)新變革
- 漢邦科技IPO:以硬科技驅動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力,引領(lǐng)色譜行業(yè)創(chuàng )新浪潮
- 新芯股份IPO:技術(shù)先進(jìn)工藝完善 致力于繁榮中國半導體高端應用
- 德力佳IPO:去年上半年毛利率走出了“獨立上升行情” 可比公司大幅下滑6個(gè)百分點(diǎn)
- 強一股份科創(chuàng )板IPO:實(shí)控人旗下企業(yè)成立1年就成公司第一大供應商 最新毛利率比行業(yè)龍頭高13個(gè)百分點(diǎn)
- 天和磁材IPO:技術(shù)創(chuàng )新驅動(dòng)稀土永磁材料行業(yè)突破與發(fā)展
- 天和磁材IPO實(shí)現高質(zhì)量發(fā)展 政策助力稀土永磁材料發(fā)展新時(shí)代
- 天和磁材IPO:科技興企,在稀土永磁領(lǐng)域綻放光彩
- 天和磁材IPO雙輪驅動(dòng)布局稀土永磁,持續深化產(chǎn)業(yè)轉型升級
推薦閱讀
快訊 更多
- 02-20 18:53 | 手機也要上HBM芯片?三星計劃推出移動(dòng)版HBM,預計首款產(chǎn)品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國產(chǎn)首款DDR5內存問(wèn)世!價(jià)格戰開(kāi)啟,復制長(cháng)江存儲擊敗三星路徑!
- 12-30 16:36 | 華為手機回歸第一年:全年銷(xiāo)量或超4000萬(wàn)臺 有望憑借Mate 70在高端市場(chǎng)擊敗蘋(píng)果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書(shū)》 擬投資設立漣水食用菌產(chǎn)業(yè)園項目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購項目(標段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價(jià)值及股東權益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權并增資5000萬(wàn)
- 11-26 09:37 | 煒岡科技擬以1.49億購買(mǎi)衡所華威9.33%股權 華海誠科擬發(fā)行可轉債收購煒岡科技所持衡所華威股權
- 11-25 10:41 | 精工科技與眾億匯鑫簽署5.16億元銷(xiāo)售合同
- 11-21 10:28 | 儒競科技使用部分超募資金和自有資金投資建設泰國新項目 第一期計劃總投資金額2.26億