蘇州鍇威特半導體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鍇威特”）成立于2015年，目前已在科創(chuàng )板IPO提交注冊。

根據招股書(shū)信息，鍇威特主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導體的設計、研發(fā)和銷(xiāo)售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。主要產(chǎn)品包含功率器件及功率IC兩大類(lèi)。在功率器件方面，公司產(chǎn)品以高壓和超高壓平面 MOSFET為主，并在平面 MOSFET工藝平臺基礎上設計研發(fā)了集成快恢復高壓功率MOSFE（FRMOS）系列產(chǎn)品；在功率IC方面，公司產(chǎn)品主要包括PWM控制IC和柵極驅動(dòng)IC。此外，在第三代半導體方面，公司的SiC功率器件已順利實(shí)現產(chǎn)品布局并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。

鍇威特堅持“自主創(chuàng )芯，助力核心芯片國產(chǎn)化”的發(fā)展定位，積極響應芯片國產(chǎn)化替代的趨勢，在高可靠領(lǐng)域持續進(jìn)行研發(fā)投入，積累了較為豐富的技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，客戶(hù)服務(wù)能力、品牌知名度和認可度逐步提升，其半導體產(chǎn)品已向多家高可靠領(lǐng)域客戶(hù)形成銷(xiāo)售，部分客戶(hù)向鍇威特采購的功率IC產(chǎn)品目前沒(méi)有其他國內供應商可以替代，鍇威特在高可靠領(lǐng)域已取得一定的市場(chǎng)地位。

公開(kāi)數據顯示，2022年上半年鍇威特功率IC業(yè)務(wù)板塊的業(yè)績(jì)表現十分亮眼，功率IC產(chǎn)品的收入占比由2021年的5.76%提升至2022年1-6月的24.39%，2022年前三季度功率IC封裝成品的毛利率分別為70.86%、86.85%和89.38%，毛利率逐步提高，推動(dòng)功率IC成為鍇威特重要的利潤增長(cháng)點(diǎn)。2022年1-9月，鍇威特實(shí)現的營(yíng)業(yè)收入為17,539.48萬(wàn)元，較上年同期增長(cháng)10.07%；歸屬于母公司股東的凈利潤為4,297.12萬(wàn)元，較上年同期增長(cháng)21.38%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為4,141.55萬(wàn)元，較上年同期增長(cháng)26.45%，已接近2021年全年扣非后歸母凈利潤4,389.76萬(wàn)元。

此次上市，鍇威特擬公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股不超過(guò)1842.1053萬(wàn)股，（不含采用超額配售選擇權發(fā)行的股票數量），預計募集資金5.30億元，主要用于智能功率半導體研發(fā)升級項目、SiC功率器件研發(fā)升級項目、功率半導體研發(fā)工程中心升級項目、補充營(yíng)運資金。

中國的功率半導體行業(yè)在國家相關(guān)政策支持、國產(chǎn)化替代加速及資本推動(dòng)等因素合力下，取得了長(cháng)足的進(jìn)步與發(fā)展。根據 Omdia 數據及預測，2021年中國功率半導體市場(chǎng)規模為182億美元，預計2024年將達206億美元，中國作為全球最大的功率半導體市場(chǎng)，發(fā)展前景十分廣闊。

而積極響應國家戰略部署的鍇威特始終堅持“自主創(chuàng )芯，助力核心芯片國產(chǎn)化”的發(fā)展定位，持續加大對產(chǎn)品的研發(fā)投入，目前，鍇威特已經(jīng)積累了一定的行業(yè)地位以及研發(fā)和技術(shù)優(yōu)勢。公開(kāi)資料顯示，鍇威特是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、國家鼓勵的重點(diǎn)集成電路設計企業(yè)、江蘇省“科技小巨人企業(yè)”“江蘇省潛在獨角獸企業(yè)”、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事單位，公司研發(fā)中心獲“江蘇省高可靠性功率器件工程技術(shù)研究中心”認證。

未來(lái)，鍇威特將繼續專(zhuān)注于功率半導體的設計、研發(fā)與銷(xiāo)售，聚焦工業(yè)、汽車(chē)和高可靠領(lǐng)域，在新能源汽車(chē)、光伏能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域展開(kāi)布局；在目前掌握的核心技術(shù)基礎上，展開(kāi)產(chǎn)品系列化及下游市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展、延伸。堅持在高可靠領(lǐng)域芯片國產(chǎn)化替代的戰略方向，洞察市場(chǎng)需求導向，進(jìn)行自主研發(fā)和創(chuàng )新，將科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合，用技術(shù)實(shí)力鑄就國產(chǎn)芯片自己的優(yōu)勢。