日前，上海證券交易所披露的信息顯示，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中芯集成）已進(jìn)入IPO發(fā)行階段，即將登陸科創(chuàng )版，A股將再添一家半導體科技創(chuàng )新企業(yè)。

資料顯示中芯集成成立于2018年，在功率半導體、傳感信號鏈、射頻前端三個(gè)模擬電子方向搭建了完整的技術(shù)和產(chǎn)品線(xiàn)，布局在新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心芯片及模組的需求上。公司的商業(yè)模式是以芯片代工為起點(diǎn)，向上延伸到設計服務(wù)，向下延伸至模組封裝、應用驗證、可靠性測試，為客戶(hù)提供“芯片代工+封裝測試”的一站式集成代工制造服務(wù)。

把握需求，選準賽道，深耕模擬芯片領(lǐng)域

近年來(lái)，隨著(zhù)新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)三大產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，除邏輯芯片外，模擬芯片需求得到了爆發(fā)式增長(cháng)，發(fā)展勢頭強勢，市場(chǎng)需求不斷得到釋放，潛力巨大；下游強勁的市場(chǎng)需求以及持續加碼的產(chǎn)業(yè)政策扶持為模擬芯片代工企業(yè)帶來(lái)良好的發(fā)展機遇。

中芯集成聚焦模擬芯片和模組代工，在5年時(shí)間內快速建立了獨立完整的研發(fā)及生產(chǎn)體系，并形成一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術(shù)成果，承接了多項國家重點(diǎn)研發(fā)計劃和科技重大專(zhuān)項，產(chǎn)品具備較強的市場(chǎng)競爭力。

在功率領(lǐng)域，中芯集成擁有種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的車(chē)規級研發(fā)及量產(chǎn)平臺。其IGBT芯片技術(shù)已和國際先進(jìn)公司同步，在大電流密度和高功率的車(chē)規級芯片技術(shù)邁入全球最先進(jìn)行列；IGBT芯片制造擁有國內最大生產(chǎn)規模；公司的超高壓IGBT進(jìn)入了國家電網(wǎng)智能柔性輸電系統；車(chē)規級SiC MOS也已進(jìn)入工藝和產(chǎn)品認證階段；功率模組產(chǎn)品布局完整，廣泛應用于新能源汽車(chē)、光伏風(fēng)電、智能電網(wǎng)及其他變頻領(lǐng)域，具有世界先進(jìn)水平，成為中國最大規模的車(chē)規級模組制造基地之一。中芯集成已成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的一個(gè)支柱性力量。

在MEMS 領(lǐng)域，該公司擁有國內規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠(chǎng)，并牽頭承擔了國家科技部十四五規劃重點(diǎn)專(zhuān)項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目。重點(diǎn)攻克了一系列共性關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品已廣泛進(jìn)入了智能終端和5G通訊等消費類(lèi)應用，多項先進(jìn)車(chē)載傳感器進(jìn)入了新能源汽車(chē)供應鏈，為智能化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)、5G通信等領(lǐng)域的發(fā)展提供了有力支持。

自主研發(fā)，厚植根基，構筑技術(shù)護城河

 中芯集成以自主研發(fā)為立身之本，厚植發(fā)展的技術(shù)之基。2020年至2022年，公司研發(fā)費用分別達到26,207.68 萬(wàn)元、62,110.80萬(wàn)元及83,904.95萬(wàn)元，持續、大量的研發(fā)投入為構筑技術(shù)護城河提供了堅實(shí)保障。

公司的核心技術(shù)人員均在半導體領(lǐng)域耕耘二十年以上，在不同的技術(shù)方向具有豐富的研發(fā)管理經(jīng)驗。團隊基于原有積累的功率器件和MEMS 相關(guān)核心技術(shù)，不斷在工藝技術(shù)和產(chǎn)品上實(shí)現快速迭代。功率器件方面，公司的車(chē)載 IGBT、高壓 IGBT、溝槽型 MOSFET 二代等自研技術(shù)平臺在電流密度、功率效能以及可靠性等核心技術(shù)關(guān)鍵指標上處于國內領(lǐng)先水平，大部分平臺已經(jīng)逐步達到和國際先進(jìn)水平同步?；谧匝屑夹g(shù)平臺開(kāi)發(fā)的智能電網(wǎng)的超高壓 IGBT、鋰電保護的低壓MOSFET 以及車(chē)載主驅和新能源發(fā)電逆變器 IGBT 等產(chǎn)品均已實(shí)現了進(jìn)口替代。MEMS方面，公司的麥克風(fēng)二代、加速度計二代、陀螺儀、硅基高性能濾波器等自研技術(shù)平臺的技術(shù)指標在國內處于領(lǐng)先地位，部分產(chǎn)品已經(jīng)具備與國際領(lǐng)先廠(chǎng)商同臺競爭的實(shí)力。

逆勢增長(cháng)，量?jì)r(jià)齊升，彰顯強勁發(fā)展動(dòng)能

資料顯示，2020年至2022年，該公司實(shí)現營(yíng)收分別為7.39億元、20.24億元、46.06億元，實(shí)現了高質(zhì)量增長(cháng)。

中芯集成的建廠(chǎng)和產(chǎn)能建設速度在業(yè)內領(lǐng)先。2020年至2022年，公司產(chǎn)能分別為39.29萬(wàn)片、89.80萬(wàn)片及139.00萬(wàn)片，擴張迅速。同時(shí)，在旺盛的市場(chǎng)需求下公司產(chǎn)銷(xiāo)兩旺，且隨著(zhù)公司技術(shù)快速迭代和產(chǎn)品結構優(yōu)化，高附加值產(chǎn)品占比不斷提高，代工價(jià)格持續上漲。招股書(shū)顯示，2020年至2022年，中芯集成的產(chǎn)銷(xiāo)率分別為97.32%、92.20%、101.72%。而平均銷(xiāo)售單價(jià)則分別為2,016.60元/片、2,387.95元/片、2,767.82元/片。

截止2022年底，中芯集成的單月?tīng)I收中車(chē)規產(chǎn)品占40%以上，新能源和工業(yè)產(chǎn)品占30%以上，消費類(lèi)產(chǎn)品占30%。在面向高增長(cháng)的新能源車(chē)和新能源產(chǎn)業(yè)上，中芯集成取得了確定性的巨大突破。

著(zhù)眼未來(lái)，完善布局，加碼高景氣賽道

隨著(zhù)全球性的新能源革命，以IGBT為代表的功率半導體市場(chǎng)需求持續維持在高位。中芯集成已經(jīng)在國內新能源車(chē)和新能源產(chǎn)業(yè)的主流品牌中擁有很好客戶(hù)群和較高的市場(chǎng)滲透市場(chǎng)率。另一方面，根據Yole的預測，MEMS 在消費電子和工業(yè)電子領(lǐng)域2022 年至 2026 年市場(chǎng)規模復合增長(cháng)率分別為 6.41%和 7.17%，隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等新興技術(shù)的快速發(fā)展，將長(cháng)期保持增長(cháng)趨勢。目前國內中高端功率器件和MEMS傳感器自給率還不高，本土化的采購需求將為國內具備中高端功率器件和MEMS制造能力的企業(yè)帶來(lái)巨大的國產(chǎn)替代空間。

中芯集成此次IPO募集資金主要投向二期項目，通過(guò)加大設備投入，以滿(mǎn)足產(chǎn)能快速提高的需求。據公司第二輪問(wèn)詢(xún)回復材料顯示，目前其一期生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能已經(jīng)達到 10 萬(wàn)片/月，正在建設的二期晶圓制造項目進(jìn)展順利，新增產(chǎn)能將主要面向快速增長(cháng)的新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲、智能電網(wǎng)、智能終端等應用領(lǐng)域，為公司未來(lái)收入持續快速增長(cháng)提供有力支撐。

隨著(zhù)技術(shù)、工藝的迭代升級，產(chǎn)能的持續釋放，以及在新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)等應用領(lǐng)域進(jìn)一步完善布局，中芯集成可憑借其“芯片制造+封裝測試” 一站式集成代工模式的獨特優(yōu)勢，與純晶圓代工、純封裝測試企業(yè)形成差異化發(fā)展，不斷提高公司整體的市場(chǎng)競爭力。

結語(yǔ)：

中芯集成用5年時(shí)間，演繹了模擬半導體新星的高質(zhì)量發(fā)展。在2022年整個(gè)消費類(lèi)市場(chǎng)遇冷的情況下，通過(guò)車(chē)載和風(fēng)光儲等工業(yè)控制芯片及模組的旺盛需求，產(chǎn)能利用率仍舊保持95%以上的高位，說(shuō)明公司技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)制造能力、配套服務(wù)體系以及市場(chǎng)實(shí)踐經(jīng)驗獲得下游客戶(hù)很高的認可度。目前中芯集成產(chǎn)能加速釋放，收入持續提高，正處于厚積薄發(fā)的過(guò)程中，隨著(zhù)公司登陸科創(chuàng )板后募投項目的達成，公司競爭優(yōu)勢、市占有率勢必進(jìn)一步增強，在新時(shí)代新征程中將書(shū)寫(xiě)出怎樣激動(dòng)人心的新篇章，值得拭目以待。