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助力核心芯片國產(chǎn)化 鍇威特IPO持續深耕功率半導體行業(yè)

2023/3/30 9:25:12      挖貝網(wǎng)

日前,蘇州鍇威特半導體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鍇威特”)科創(chuàng )板IPO提交注冊。招股書(shū)顯示,鍇威特主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導體的設計、研發(fā)和銷(xiāo)售,并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。公司堅持“自主創(chuàng )芯,助力核心芯片國產(chǎn)化”的發(fā)展定位,主要產(chǎn)品包含功率器件及功率IC兩大類(lèi)。

作為功率半導體設計公司,鍇威特深耕下游市場(chǎng)并持續拓寬應用領(lǐng)域。鍇威特主營(yíng)的功率半導體類(lèi)產(chǎn)品已廣泛應用于高可靠領(lǐng)域、工業(yè)控制消費電子領(lǐng)域。近期消費電子領(lǐng)域下游需求存在一定波動(dòng),但鍇威特工業(yè)控制及高可靠領(lǐng)域產(chǎn)品需求仍較為強勁,收入和利潤增速明顯。長(cháng)期來(lái)看,隨著(zhù)智能裝備制造、消費物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興領(lǐng)域快速發(fā)展,功率半導體下游需求將持續穩步增長(cháng)。根據Omdia數據,2020年全球功率半導體市場(chǎng)規模為452億美元(主要包括功率器件、功率IC和功率模組),預計2024年將達到522億美元。

中國功率半導體市場(chǎng)快速發(fā)展,中國也是全球最大的功率半導體消費國。隨著(zhù)“智能制造”和“新基建”等國家政策的深入推進(jìn),以及“碳達峰、碳中和”雙碳戰略的落實(shí),中國功率半導體市場(chǎng)空間持續擴大。根據Omdia數據,2021年中國功率半導體市場(chǎng)規模達182億美元,預計2024年將增長(cháng)至206億美元,中國市場(chǎng)發(fā)展前景十分廣闊。

目前全球功率半導體市場(chǎng)仍主要被歐、美、日等國外品牌主導。隨著(zhù)工業(yè)控制、人工智能、5G技術(shù)、通信電源以及亟需國產(chǎn)化替代的高可靠領(lǐng)域的逐步發(fā)展,國家發(fā)展戰略層面要求相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品要實(shí)現自主可控,提升產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化水平。因此,功率半導體的國產(chǎn)化是大勢所趨,為國內的功率半導體公司帶來(lái)了良好的發(fā)展機遇。

鍇威特深耕國內市場(chǎng),為國內產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展提供了優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),憑借產(chǎn)品可靠性高、參數一致性好等特點(diǎn),公司迅速在細分領(lǐng)域打開(kāi)市場(chǎng)。在高可靠領(lǐng)域,鍇威特憑借自身技術(shù)實(shí)力與高性能的產(chǎn)品,把握國產(chǎn)化替代的機遇,在對現有客戶(hù)已批量化供貨的基礎上,繼續深挖市場(chǎng)需求和擴大發(fā)展空間。公司開(kāi)發(fā)的多款產(chǎn)品已被多家高可靠領(lǐng)域客戶(hù)采用,成功實(shí)現了該領(lǐng)域芯片的國產(chǎn)化替代。

研發(fā)方面,2019-2021年度,鍇威特持續加大研發(fā)投入,研發(fā)費用復合增長(cháng)率56.41%。公司重視研發(fā)人員的引進(jìn)和培養,報告期內,公司研發(fā)人員數量由2019年初的21人增加至2022年6月末的36人,人員持續增加。費用投入及人員增加助力公司研發(fā)能力不斷增強。同時(shí),公司積極布局SiC器件等第三代半導體的研發(fā),亦掌握了相關(guān)技術(shù)及取得了相關(guān)成果。憑借掌握的核心技術(shù)及對新產(chǎn)品、新工藝的不斷探索,公司創(chuàng )新開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品在業(yè)內權威評選中屢次獲獎。

對于未來(lái),鍇威特方面表示,將持續對戰略性產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)投入,加強對核心技術(shù)的積累;在注重基礎研究的同時(shí),深度拓展前沿技術(shù)的應用,推動(dòng)產(chǎn)品的技術(shù)高效升級與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程;通過(guò)與高校合作,打通在職讀博人才培養的產(chǎn)學(xué)研渠道,打造良性循環(huán)的高端人才梯隊,并將通過(guò)持續優(yōu)化激勵制度,增強團隊的凝聚力和創(chuàng )造力,提升公司的自主創(chuàng )新能力。

此外,此次上市成功后,公司將優(yōu)化研發(fā)環(huán)境,擬通過(guò)本次募投項目在張家港升級功率半導體研發(fā)工程中心,建立和完善張家港、無(wú)錫和西安一體兩翼的研發(fā)協(xié)同機制。在對研發(fā)工程中心進(jìn)行升級的過(guò)程中,增加研發(fā)的軟硬件投入,建立并完善器件試驗室、可靠性實(shí)驗室和失效分析實(shí)驗室等,增強對產(chǎn)品可靠性的檢測能力,進(jìn)一步提升公司研發(fā)和成果轉化的能力水平。