挖貝網(wǎng)2月27日，中微公司（688012）發(fā)布2022年度業(yè)績(jì)快報，公告顯示，2022年度營(yíng)業(yè)總收入為473,983.1萬(wàn)元，比上年同期增長(cháng)52.50%；歸屬于母公司股東的凈利潤為116,979.24萬(wàn)元，比上年同期增長(cháng)15.66%。

公告顯示，中微公司總資產(chǎn)為2,005,344.58萬(wàn)元，比本報告期初增長(cháng)19.84%；基本每股收益為1.90元，上年同期為1.76元。

公司從2012年到2022年十年的平均年營(yíng)業(yè)收入一直保持了高于35%的增長(cháng)率。公司2021年營(yíng)業(yè)收入為31.08億元，同比增長(cháng)36.72%。報告期內，雖然國內外產(chǎn)業(yè)和疫情形勢非常不利，公司上下齊心，知難而上，克服了重重困難，做到了“封控不停產(chǎn)，營(yíng)運零感染”，與客戶(hù)和供應廠(chǎng)商密切合作，積極應對復雜國際環(huán)境的考驗，公司2022年仍實(shí)現營(yíng)業(yè)收入47.40億元，較上年同期增長(cháng)52.50%，再創(chuàng )歷史新高。公司2022年新簽訂單金額約63.2億元，較2021年增加約21.9億元，同比增加約53.0%，訂單銷(xiāo)售比達到1.33。

報告期內，歸屬于母公司所有者的凈利潤11.70億元，較上年同期增加15.66%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為9.20億元，較上年同期增加183.44%。于報告期末，公司總資產(chǎn)為200.53億元，較報告期初增加19.84%；歸屬于母公司的所有者權益155.10億元，較報告期初增加11.26%。

數碼產(chǎn)業(yè)和傳統工業(yè)已經(jīng)成為國民經(jīng)濟的兩大支柱。數碼產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在徹底改變人類(lèi)的生產(chǎn)方式和生活方式。半導體微觀(guān)加工設備作為數碼產(chǎn)業(yè)的基石，是發(fā)展集成電路和數碼產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，已成為人們最關(guān)注的硬科技產(chǎn)業(yè)之一。

公司主打產(chǎn)品等離子體刻蝕設備是除光刻機以外最關(guān)鍵的微觀(guān)加工設備，是制程步驟最多、工藝過(guò)程開(kāi)發(fā)難度最高的設備。由于光刻機的波長(cháng)限制和2維芯片到3維芯片的發(fā)展，等離子體刻蝕設備越來(lái)越成為卡脖子的設備，也成為十大類(lèi)關(guān)鍵設備市場(chǎng)最大的一類(lèi)，占半導體前道設備總市場(chǎng)的約25%。公司布局的薄膜設備（主要是化學(xué)薄膜和外延設備）是除光刻機和刻蝕機外第三大設備市場(chǎng)。此外，中微公司通過(guò)投資布局了第四大設備市場(chǎng)——光學(xué)檢測設備。公司另一個(gè)主打產(chǎn)品MOCVD設備是三五族化合物半導體制造的最關(guān)鍵的核心設備。這種高端外延設備從照明，向大面積顯示屏、功率器件、微顯示等新興領(lǐng)域迅速擴展，市場(chǎng)領(lǐng)域擴展迅猛。全球有能力參與高端設備主流市場(chǎng)競爭的企業(yè)非常有限，中微公司在這些高端設備領(lǐng)域已有領(lǐng)先的布局和影響力。至2022年底，公司累計已有3,311臺等離子體刻蝕和化學(xué)薄膜的反應臺，在國內、亞洲和歐洲的106條生產(chǎn)線(xiàn)，全面實(shí)現了量產(chǎn)和大量重復性銷(xiāo)售，贏(yíng)得了眾多客戶(hù)和供應廠(chǎng)商的信任和支持。

公司的CCP電容性高能等離子體刻蝕設備持續得到眾多客戶(hù)的批量訂單，市場(chǎng)占有率不斷提升，累計已有2,320臺反應臺在生產(chǎn)線(xiàn)合格運轉。在國際最先進(jìn)的5納米芯片生產(chǎn)線(xiàn)及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線(xiàn)上，公司的CCP刻蝕設備均實(shí)現了多次批量銷(xiāo)售，已有超過(guò)200臺反應臺在生產(chǎn)線(xiàn)合格運轉。公司的ICP電感性低能等離子體刻蝕機自推出以來(lái)，不斷地核準更多的刻蝕應用，迅速的擴大了市場(chǎng)并收到領(lǐng)先客戶(hù)的批量訂單，已在超過(guò)20個(gè)客戶(hù)包括邏輯、DRAM和3D NAND等各類(lèi)芯片生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行超過(guò)100多個(gè)ICP刻蝕工藝的量產(chǎn)，并持續擴展到更多刻蝕應用的驗證，發(fā)展勢頭強勁。同樣應用ICP技術(shù)的8英寸和12英寸深硅刻蝕設備在先進(jìn)系統封裝、2.5維封裝和微機電系統芯片生產(chǎn)線(xiàn)等刻蝕市場(chǎng)繼續獲得批量重復訂單。

除刻蝕設備外，公司制造的氮化鎵基LED的關(guān)鍵設備MOCVD設備在新一代Mini-LED產(chǎn)業(yè)化中，在藍綠光LED生產(chǎn)線(xiàn)上取得了絕對領(lǐng)先的地位。公司正在開(kāi)發(fā)的用于氮化鎵和碳化硅功率器件的外延設備，以及制造Micro-LED的MOCVD專(zhuān)用設備，將陸續推向市場(chǎng)。此外，公司的各種新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，包括用于更先進(jìn)微觀(guān)器件制程的極高深寬比刻蝕設備、LPCVD薄膜設備、EPI外延設備和多種MOCVD設備，也取得了可喜的進(jìn)展，即將為公司貢獻銷(xiāo)售收入。

挖貝網(wǎng)資料顯示，中微公司主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司瞄準世界科技前沿，基于在半導體設備制造產(chǎn)業(yè)多年積累的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，涉足半導體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS制造以及其他微觀(guān)工藝的高端設備領(lǐng)域。