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炬光科技擬投資建設炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產(chǎn)業(yè)基地項目 項目計劃總投資5億
挖貝網(wǎng)7月11日,炬光科技(688167)發(fā)布公告,公司首次公開(kāi)發(fā)行股票的注冊申請,并經(jīng)上海證券交易所同意,公司首次向社會(huì )公眾公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股)股票22,490,000股,發(fā)行價(jià)格為每股人民幣78.69元,募集資金總額為人民幣176,973.81萬(wàn)元,扣除各項發(fā)行費用(不含增值稅)人民幣13,709.05萬(wàn)元后,實(shí)際募集資金凈額為人民幣163,264.76萬(wàn)元。
根據《炬光科技首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市招股說(shuō)明書(shū)》披露的募集資金投資項目及募集資金使用計劃,具體情況如下:
公司實(shí)際募集資金凈額為人民幣163,264.76萬(wàn)元,其中,超募資金金額為人民幣62,243.31萬(wàn)元。超募資金中10,000萬(wàn)元用于投資建設“炬光科技醫療健康產(chǎn)業(yè)基地項目”一期項目,18,600萬(wàn)元用于永久補充流動(dòng)資金。
投資協(xié)議書(shū)的基本情況:
協(xié)議雙方名稱(chēng):甲方:合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區投資促進(jìn)局;乙方:西安炬光科技股份有限公司
項目名稱(chēng):炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產(chǎn)業(yè)基地項目
項目主要建設內容:建立炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產(chǎn)業(yè)基地,進(jìn)行泛半導體制程應用相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
項目投資資金:項目計劃總投資50,000萬(wàn)元人民幣,其中固定資產(chǎn)投資不低于30,000萬(wàn)元人民幣。
項目建設周期:2022年-2028年
項目位置及面積:項目用地位于合肥高新區創(chuàng )新大道與栢堰灣路交口東南角KI3-2-2,面積約40畝。最終供地位置及面積以《國有建設用地使用權出讓合同》為準,并依據法定程序進(jìn)行。
擬取得方式:炬光科技依法通過(guò)招標、拍賣(mài)、掛牌方式取得,出讓地塊范圍、面積、使用年限等內容以《國有建設用地使用權出讓合同》和紅線(xiàn)圖為準。
炬光科技將利用其在泛半導體制程應用領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢和豐富的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,借助強大的技術(shù)團隊,在安徽省合肥市建立炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產(chǎn)業(yè)基地,進(jìn)行泛半導體制程應用相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,同時(shí)炬光科技將進(jìn)一步整合公司內部泛半導體制程業(yè)務(wù)并將其轉移至合肥產(chǎn)業(yè)基地進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化,助力國家的戰略發(fā)展,加快泛半導體制程細分領(lǐng)域激光應用系統國產(chǎn)化進(jìn)程,實(shí)現進(jìn)口替代,增強公司競爭力和持續盈利能力,提升公司業(yè)務(wù)規模和核心競爭力,實(shí)現新的利潤增長(cháng)點(diǎn)。
挖貝網(wǎng)資料顯示,炬光科技主要從事激光行業(yè)上游的高功率半導體激光元器件(“產(chǎn)生光子”)、激光光學(xué)元器件(“調控光子”)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
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