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聯(lián)瑞新材2021年凈利1.73億同比增長(cháng)55.85% 董事長(cháng)李曉冬薪酬239.15萬(wàn)
挖貝網(wǎng)3月31日,聯(lián)瑞新材(688300)近日發(fā)布2021年度報告,報告期內公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入624,709,594.77元,同比增長(cháng)54.55%;歸屬于上市公司股東的凈利潤172,867,734.23元,同比增長(cháng)55.85%。
報告期內經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~為153,423,336.87元,截至2021年末歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1,093,709,453.42元。
2021年公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)54.55%,歸屬于上市公司股東的凈利潤、扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比增長(cháng)分別為55.85%、68.85%,主要原因為:多種高端芯片封裝需求的球形硅微粉和球形氧化鋁產(chǎn)品、記憶存儲芯片封裝需求的Lowα微米級球形硅微粉以及高導熱環(huán)氧塑封料需求的球形氧化鋁銷(xiāo)量提升,熱界面材料行業(yè)客戶(hù)、海外客戶(hù)及其在國內的子公司采購數量提升等帶來(lái)的球形產(chǎn)品銷(xiāo)售量的提升;募投項目產(chǎn)能進(jìn)一步釋放以及全資子公司電子級新型功能性材料項目2021年四季度試運行,產(chǎn)能產(chǎn)量持續增長(cháng)。
公告顯示,報告期內董事、監事、高級管理人員報酬合計736.04萬(wàn)元。董事長(cháng)、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員李曉冬從公司獲得的稅前報酬總額239.15萬(wàn)元,財務(wù)負責人、副總經(jīng)理王松周從公司獲得的稅前報酬總額59.11萬(wàn)元,董事會(huì )秘書(shū)柏林從公司獲得的稅前報酬總額79.65萬(wàn)元。
公告披露顯示董事會(huì )決議通過(guò)的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案:公司2021年度利潤分配方案為:擬以實(shí)施權益分派股權登記日登記的總股本為基數,向全體股東每10股派發(fā)現金紅利人民幣6.08元(含稅),擬派發(fā)現金紅利總額為人民幣5,227.18萬(wàn)元(含稅),占公司2021年度合并報表歸屬于上市公司股東凈利潤的30.24%;公司本年度不進(jìn)行資本公積金轉增股本,不送紅股。上述2021年度利潤分配方案中現金分紅的數額暫按公司2021年年度報告披露日公司總股本8,597.34萬(wàn)股計算。上述利潤分配方案已經(jīng)公司第三屆董事會(huì )第十四次會(huì )議審議通過(guò),尚需經(jīng)公司2021年年度股東大會(huì )審議通過(guò)后實(shí)施。
挖貝網(wǎng)資料顯示,聯(lián)瑞新材主要業(yè)務(wù)隨著(zhù)新一代信息技術(shù)領(lǐng)域快速發(fā)展,新興應用場(chǎng)景帶來(lái)對半導體產(chǎn)品的性能、功耗等要求提升,半導體產(chǎn)品紛紛從傳統封裝向先進(jìn)封裝轉變,先進(jìn)封裝市場(chǎng)和承載的PCB基板(新一代覆銅板)需求將維持較高速的增長(cháng),涉及公司主要業(yè)務(wù)球形功能性陶瓷粉體材料迭代研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品應用于:芯片封裝用環(huán)氧塑封材料(EMC)和底部填充材料(Underfill)、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、熱界面材料(TIM)、新能源汽車(chē)電池模組導熱膠黏劑、太陽(yáng)能光伏電池結構膠黏劑;面向環(huán)保節能的建筑用膠黏劑、人造石英板、蜂窩陶瓷載體;以及特高壓電工絕緣制品、3D打印材料、齒科材料等新興業(yè)務(wù)。
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