芯微電子創(chuàng )業(yè)板IPO:主營(yíng)功率半導體芯片生產(chǎn) 2021年前三季度凈利潤7917萬(wàn)
挖貝網(wǎng) 3月15日,黃山芯微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):芯微電子)提交了創(chuàng )業(yè)板上市招股書(shū),保薦機構為國金證券。
芯微電子是一家專(zhuān)注功率半導體芯片、器件及材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品以晶閘管為主,同時(shí)涵蓋MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料(拋光片、外延片、銅金屬化陶瓷片),下游廣泛應用于工業(yè)控制、消費電子、電力傳輸等領(lǐng)域。
近年來(lái),芯微電子業(yè)績(jì)穩定。2018年-2020年,芯微電子實(shí)現營(yíng)業(yè)收入分別為1.53億元、1.69億元、2.29億元,凈利潤分別為3017.23萬(wàn)元、2931.19萬(wàn)元、4228.62萬(wàn)元。2021年前三季度,芯微電子業(yè)績(jì)再上一個(gè)臺階,營(yíng)收增長(cháng)至2.75億元,對應凈利潤為7917.22萬(wàn)元。同期,公司綜合毛利率分別為41.29%、40.83%、38.96%和43.71%,呈波動(dòng)上升趨勢。
研發(fā)投入上,2018年-2021年前三季度,芯微電子的研發(fā)費用分別為1092.84萬(wàn)元、1558.92萬(wàn)元、1871.89萬(wàn)元和1689.27萬(wàn)元。截至2021年前三季度,芯微電子的專(zhuān)利共20項,其中發(fā)明專(zhuān)利6項。
本次IPO,芯微電子計劃募資5.5億元,用于功率半導體芯片及器件生產(chǎn)線(xiàn)建設項目、硅外延片生產(chǎn)線(xiàn)建設項目、研發(fā)中心建設項目和補充流動(dòng)資金。其中,功率半導體芯片及器件生產(chǎn)線(xiàn)建設項目計劃投入募集資金2.35億元,硅外延片生產(chǎn)線(xiàn)建設項目擬使用1.69億元。
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