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芯源微2021年凈利7719.18萬(wàn)同比增長(cháng)58.09% 新簽訂單同比大幅增長(cháng)
挖貝網(wǎng)2月22日,芯源微(688037)發(fā)布2021年度業(yè)績(jì)快報公告,公告顯示,2021年1-12月?tīng)I業(yè)總收入為82,867.25萬(wàn)元,比上年同期增長(cháng)151.95%;歸屬于母公司股東的凈利潤為7,719.18萬(wàn)元,比上年同期增長(cháng)58.09%。
公告顯示,芯源微總資產(chǎn)為196,096.66萬(wàn)元,比本報告期初增長(cháng)60.13%;基本每股收益為0.92元,上年同期為0.58元。
報告期內,實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入82,867.25萬(wàn)元,同比增長(cháng)151.95%;實(shí)現利潤總額7,577.27萬(wàn)元,同比增長(cháng)43.45%;實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤7,719.18萬(wàn)元,同比增長(cháng)58.09%;實(shí)現歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤6,368.13萬(wàn)元,同比增長(cháng)394.61%。
報告期末,公司總資產(chǎn)196,096.66萬(wàn)元,同比增長(cháng)60.13%;歸屬于母公司的所有者權益89,709.04萬(wàn)元,同比增長(cháng)12.33%。
影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)的主要因素:報告期內,半導體行業(yè)景氣度持續向好,公司積極把握市場(chǎng)機遇,加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度,新簽訂單較去年同期大幅增長(cháng)。公司在保持小尺寸(如LED、化合物半導體等)及集成電路后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品收入穩步增長(cháng)的同時(shí),集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域產(chǎn)品收入也實(shí)現快速放量,公司利潤持續增長(cháng)。
營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)151.95%,主要原因是半導體行業(yè)景氣度持續向好,公司積極把握市場(chǎng)機遇,加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度,新簽訂單較去年同期大幅增長(cháng),收入規模持續增長(cháng)。
營(yíng)業(yè)利潤同比增長(cháng)108.47%,利潤總額同比增長(cháng)43.45%,歸屬于母公司所有者的凈利潤同比增長(cháng)58.09%,以上指標變動(dòng)主要原因是報告期內公司銷(xiāo)售收入增長(cháng)。
歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比增長(cháng)394.61%,主要系報告期內公司銷(xiāo)售收入增長(cháng),以及上年同期收到上市獎勵政府補助影響所致。
基本每股收益同比增長(cháng)58.62%,主要原因是歸屬于母公司所有者的凈利潤增長(cháng)。
總資產(chǎn)同比增長(cháng)60.13%,主要原因是公司業(yè)務(wù)規模增長(cháng)導致存貨、應收賬款增加。
挖貝網(wǎng)資料顯示,芯源微主要從事半導體專(zhuān)用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機),可用于8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節)及6英寸及以下單晶圓處理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節)。
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