晶導微核心技術(shù)來(lái)源遭深交所問(wèn)詢(xún):部分技術(shù)人員曾任職半導體元件實(shí)驗所
挖貝網(wǎng) 12月22日消息,創(chuàng )業(yè)板擬IPO企業(yè)山東晶導微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“晶導微”)近日收到審核問(wèn)詢(xún)函。深交所要求晶導微說(shuō)明公司核心技術(shù)的來(lái)源及先進(jìn)性。
晶導微主營(yíng)業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統級封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售。據招股書(shū)顯示,公司開(kāi)發(fā)了近50種封裝規格的分立器件產(chǎn)品及系統級封裝產(chǎn)品,應用于LED照明、消費類(lèi)電子、汽車(chē)電子、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域,客戶(hù)包括如立達信、陽(yáng)光照明、三星電子、公牛集團等。
晶導微在招股書(shū)中表示,截至目前公司積累了反極性芯片制造工藝、IC框架設計以及專(zhuān)門(mén)針對多芯片引腳和PAD設計、先進(jìn)封裝技術(shù)等多項核心技術(shù),擁有各類(lèi)專(zhuān)利154項,發(fā)明專(zhuān)利3項。
研發(fā)人員方面,截至2019年末公司研發(fā)團隊總人數達到175人,公司研發(fā)總負責人、董事長(cháng)孔凡偉負責把握公司研發(fā)的總體方向,其他核心人員中,董事段花山總體負責研發(fā)項目的實(shí)施與成果轉化;陸新城負責芯片相關(guān)研發(fā)項目的具體實(shí)施;代勇敏負責封裝測試相關(guān)研發(fā)項目的具體實(shí)施。
深交所在問(wèn)詢(xún)函中指出,晶導微的董事長(cháng)孔凡偉、董事段花山、核心技術(shù)人員陸新城,監事孫濱及劉君曾在濟南市半導體元件實(shí)驗所及其下屬機構任職。
據濟南市半導體元件實(shí)驗所官網(wǎng)顯示,濟南市半導體元件實(shí)驗所是一家專(zhuān)業(yè)從事半導體器件及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)的科研型單位,是國家定點(diǎn)的軍用半導體器件生產(chǎn)廠(chǎng)家。
對此,深交所要求晶導微結合公司主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)演變情況、核心技術(shù)人員任職經(jīng)歷,披露公司核心技術(shù)和相關(guān)專(zhuān)利的來(lái)源和形成過(guò)程,各類(lèi)專(zhuān)利的發(fā)明人,是否來(lái)源于相關(guān)人員職務(wù)發(fā)明,是否存在違反競業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形,是否存在糾紛或潛在糾紛。
晶導微回復表示,公司的核心技術(shù)均來(lái)源于自主研發(fā),所對應的重要專(zhuān)利為原始取得。此外,截至本回復報告出具日,公司所獲得的所有154項專(zhuān)利均為原始取得。公司的核心技術(shù)及專(zhuān)利不來(lái)源于相關(guān)人員職務(wù)發(fā)明,不存在違反競業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形,不存在糾紛或潛在糾紛。
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